Type: Serial RapidIO® Switch, Applicazioni: Wireless Infrastructure, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 675-BGA, FCBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 675-FCBGA (27x27),
Type: Serial RapidIO® Switch, Applicazioni: Wireless Infrastructure, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 675-BGA, FCBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 675-FCBGA (27x27),
Type: Serial RapidIO® Switch, Applicazioni: Wireless Infrastructure, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 675-BGA Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 675-TEPBGA (27x27),
Type: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: Module, Package di Dispositivi di Fornitore: 80-LCCC,
Type: Advanced Imaging/Communication Signal Processors, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 68-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 68-PLCC (25.13x25.13),
Type: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: Module, Package di Dispositivi di Fornitore: 46-LCCC (15.5x9),
Type: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 98-CLCC, Package di Dispositivi di Fornitore: 98-LCCC (20.7x9.1),
Type: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 203-BECLGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 203-CLGA (40.64x31.75),
Type: 10/100 Integrated Switch, Applicazioni: Port Switch/Network Interface, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 128-BFQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 128-PQFP (14x20),
Type: Universal Timer Controller, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,
Type: Toaster Timer Controller, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,
Type: Modulator, Applicazioni: Energy Measurement, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 16-TSSOP,
Type: Overvoltage Protection, Applicazioni: Control Systems, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,
Type: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 6-WDFN, Package di Dispositivi di Fornitore: 6-UDFN (2x2),
Type: Encoder, Applicazioni: RF, IR, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 14-DIP,
Type: Electrical Ignition Control Circuit, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 16-SOIC,
Type: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Applicazioni: Industrial Automation, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 238-LBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 238-LBGA (18x15),