Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn95Sb5 (95/5), Punt di Fusione: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Punt di Fusione: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipu Flux: Water Soluble,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punt di Fusione: 354°F (179°C), Tipu Flux: Water Soluble,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punt di Fusione: 354°F (179°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.064" (1.63mm), Punt di Fusione: 423°F (217°C), Tipu Flux: No-Clean, Filu Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.064" (1.63mm), Punt di Fusione: 423°F (217°C), Tipu Flux: Water Soluble, Filu Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 423°F (217°C), Tipu Flux: No-Clean, Filu Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 423°F (217°C), Tipu Flux: Rosin Mildly Activated (RMA), Filu Gauge: 27 AWG, 28 SWG,
