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Saldatura

Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF006630

partiture parte: 491

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2), Punt di Fusione: 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C),

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MENDA/EasyBraid

OS-S031AS

partiture parte: 9102

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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MENDA/EasyBraid

SS-S020

partiture parte: 9072

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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SMDLTLFP10

partiture parte: 3393

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD4300SNL250T3

SMD4300SNL250T3

partiture parte: 1403

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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SMD291AX500T3

partiture parte: 999

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD2036-25000

partiture parte: 65

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.018" (0.46mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD291AX10T4

partiture parte: 3017

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD2016-25000

partiture parte: 122

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.008" (0.20mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMDSWLF.031 1OZ

SMDSWLF.031 1OZ

partiture parte: 10157

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD2165

partiture parte: 780

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.012" (0.31mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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SMD2SWLF.031 2OZ

SMD2SWLF.031 2OZ

partiture parte: 316

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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SMD2SWLF.015 2OZ

SMD2SWLF.015 2OZ

partiture parte: 295

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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SMD291AX50T3

partiture parte: 5735

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD4300AX500T5C

SMD4300AX500T5C

partiture parte: 504

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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SMDSWLF.031 .7OZ

SMDSWLF.031 .7OZ

partiture parte: 661

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,

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SMDSW.031 1OZ

partiture parte: 15756

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD2050

partiture parte: 740

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.024" (0.61mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD2SWLF.031 1LB

SMD2SWLF.031 1LB

partiture parte: 166

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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SMDAL10

partiture parte: 198

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punt di Fusione: 430°F (221°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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SMD2SWLF.031 1OZ

SMD2SWLF.031 1OZ

partiture parte: 361

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSW.020 2OZ

partiture parte: 10475

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD291SNL500T5C

SMD291SNL500T5C

partiture parte: 430

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD291AX500T5

partiture parte: 489

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD291AX500T4C

partiture parte: 808

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD2SW.031 4OZ

partiture parte: 254

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSWLF.015 4OZ

SMDSWLF.015 4OZ

partiture parte: 314

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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TS391AX

partiture parte: 1302

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD3SW.020 1LB

partiture parte: 169

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 354°F (179°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD2SWLF.020 8OZ

SMD2SWLF.020 8OZ

partiture parte: 262

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD2200

partiture parte: 940

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.024" (0.61mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

To wishlist

SMD2SW.020 1LB

partiture parte: 194

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD291AX250T4

partiture parte: 1516

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD2024-25000

partiture parte: 64

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.012" (0.31mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD4300AX500T3C

SMD4300AX500T3C

partiture parte: 959

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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SMDSW.015 100G

partiture parte: 309

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 27 AWG, 28 SWG,

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