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Interfaccia - Spezializata

TPFLXIC007
Microchip Technology

TPFLXIC007

partiture parte: 7549

Applicazioni: USB, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 5V, Package di Dispositivi di Fornitore: 28-DIL, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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TPFLXIC010
Microchip Technology

TPFLXIC010

partiture parte: 7587

Applicazioni: USB, Interfaccia: I²C, USB, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 5V,

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EQCO850SC.2
Microchip Technology

EQCO850SC.2

partiture parte: 648

Applicazioni: Ethernet, Tensione - Alimentazione: 3.135V ~ 3.465V, Pacchettu / Case: 16-VQFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 16-QFN (4x4), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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SY100E445JC
Microchip Technology

SY100E445JC

partiture parte: 4782

Applicazioni: Data Transport, Interfaccia: Serial In/Parallel Out, Pacchettu / Case: 28-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 28-PLCC (11.48x11.48), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MCZ33972AEK
NXP USA Inc.

MCZ33972AEK

partiture parte: 2964

Applicazioni: Switch Monitoring, Interfaccia: SPI Serial, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 26V, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 32-SOIC EP, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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PCA9544APW,112
NXP USA Inc.

PCA9544APW,112

partiture parte: 39380

Applicazioni: Translating Switch, Interfaccia: I²C, SMBus, Tensione - Alimentazione: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Pacchettu / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-TSSOP, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MCZ33905BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EK

partiture parte: 3794

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchettu / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 54-SOIC-EP, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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PTN3300AHF2,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF2,518

partiture parte: 3117

Applicazioni: DVI, HDMI Level Switching, Interfaccia: I²C, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 48-HWQFN, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MCZ33903BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903BD5EK

partiture parte: 3730

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 32-SOIC EP, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MCZ33903CD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903CD5EK

partiture parte: 19304

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 32-SOIC EP, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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IP4853CX24/LF,135
NXP USA Inc.

IP4853CX24/LF,135

partiture parte: 3179

Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Interfaccia: microSD™, MMC, SD, Tensione - Alimentazione: 1.62V ~ 2.1V, Pacchettu / Case: 24-UFBGA, WLCSP, Package di Dispositivi di Fornitore: 24-WLCSP (5x5), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MCZ33905BD5EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EKR2

partiture parte: 3868

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchettu / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 54-SOIC-EP, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MCZ33790EG
NXP USA Inc.

MCZ33790EG

partiture parte: 2895

Applicazioni: Automotive, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 25V, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 16-SOIC, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MCZ33889DEGR2
NXP USA Inc.

MCZ33889DEGR2

partiture parte: 9302

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, SPI, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, Pacchettu / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 28-SOIC, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MC33889DWR2
NXP USA Inc.

MC33889DWR2

partiture parte: 2815

Applicazioni: Automotive, Interfaccia: CAN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, Pacchettu / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 28-SOIC, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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PTN3300AHF,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF,518

partiture parte: 6016

Applicazioni: DVI, HDMI Level Switching, Interfaccia: I²C, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 48-HWQFN, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MCZ33905CS3EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905CS3EKR2

partiture parte: 23700

Applicazioni: System Basis Chip, Interfaccia: CAN, LIN, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 32-SOIC EP, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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HCTL-2022
Broadcom Limited

HCTL-2022

partiture parte: 7010

Applicazioni: Encoder to Microprocessor, Interfaccia: 8-Bit Tristate, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Pacchettu / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PDIP, Tipu di Montaggio: Through Hole,

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HCTL-2021-A00
Broadcom Limited

HCTL-2021-A00

partiture parte: 5159

Applicazioni: Encoder to Microprocessor, Interfaccia: 8-Bit Tristate, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Pacchettu / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PDIP, Tipu di Montaggio: Through Hole,

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Z84C2008PEC
Zilog

Z84C2008PEC

partiture parte: 2857

Applicazioni: I/O Controller, Tensione - Alimentazione: 5V, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP, Tipu di Montaggio: Through Hole,

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Z84C9008ASC
Zilog

Z84C9008ASC

partiture parte: 2968

Applicazioni: I/O Controller, Tensione - Alimentazione: 5V, Package di Dispositivi di Fornitore: 100-LQFP, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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Z8601720ASC
Zilog

Z8601720ASC

partiture parte: 3020

Applicazioni: Ethernet Controller, Interfaccia: SPI Serial, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Pacchettu / Case: 100-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 100-VQFP (14x14), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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Z84C2006VEC00TR
Zilog

Z84C2006VEC00TR

partiture parte: 3780

Applicazioni: I/O Controller, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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TSI110-167CL
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI110-167CL

partiture parte: 290

Applicazioni: Host Bridge, Interfaccia: PCI, Pacchettu / Case: 1023-BBGA, FCBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 1023-FCBGA (33x33), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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TSI721-16GCLY
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GCLY

partiture parte: 406

Applicazioni: PCIe2-to-S-RIO2, Pacchettu / Case: 143-BGA, FCBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 143-FCBGA (13x13), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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PI7C9X2G312GPANJE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G312GPANJE

partiture parte: 741

Applicazioni: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Interfaccia: PCI Express, Pacchettu / Case: 196-LBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 196-LBGA (15x15), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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PI7C9X2G303ELAZXE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G303ELAZXE

partiture parte: 9064

Applicazioni: Wireless, Interfaccia: JTAG, Pacchettu / Case: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 136-aQFN (8x8), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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PXB4220E-V33
Infineon Technologies

PXB4220E-V33

partiture parte: 3518

Tensione - Alimentazione: 3.15V ~ 3.45V, Pacchettu / Case: 256-BGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-BGA (27x27), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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PEB20534H10-V21
Infineon Technologies

PEB20534H10-V21

partiture parte: 8381

Interfaccia: PCI, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.25V, Pacchettu / Case: 208-BFQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: P-FQFP-208-7, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MAX24287ETK+T
Microsemi Corporation

MAX24287ETK+T

partiture parte: 7623

Applicazioni: Switch Interfacing, Interfaccia: Ethernet, Tensione - Alimentazione: 1.14V ~ 3.465V, Pacchettu / Case: 68-WFQFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 68-TQFN-EP (8x8), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MAX7359BETG+T
Maxim Integrated

MAX7359BETG+T

partiture parte: 7063

Applicazioni: Cell Phones, PDA, Players, Interfaccia: I²C, Tensione - Alimentazione: 1.65V ~ 3.6V, Pacchettu / Case: 24-WFQFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MAX3981UTH+
Maxim Integrated

MAX3981UTH+

partiture parte: 5649

Pacchettu / Case: 44-WFQFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-TQFN-EP (7x7), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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MAX1841EUB+T
Maxim Integrated

MAX1841EUB+T

partiture parte: 8609

Applicazioni: Smart Card, Interfaccia: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Tensione - Alimentazione: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Pacchettu / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 10-uMAX, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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STLC3055Q
STMicroelectronics

STLC3055Q

partiture parte: 8376

Applicazioni: SLIC, Interfaccia: Parallel, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 15.8V, Pacchettu / Case: 44-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-TQFP (10x10), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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FXMHD103UMX
ON Semiconductor

FXMHD103UMX

partiture parte: 422

Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tensione - Alimentazione: 1.6V ~ 3.6V, Pacchettu / Case: 12-UFQFN, Package di Dispositivi di Fornitore: 12-UMLP (1.8x1.8), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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XRT81L27IV-F
MaxLinear, Inc.

XRT81L27IV-F

partiture parte: 7414

Applicazioni: DECT, Interfaccia: Serial, Tensione - Alimentazione: 3.3V, Pacchettu / Case: 128-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 128-TQFP (14x20), Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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