Applicazioni: Controller, ACDC Switching Power Supplies, Attuale - Fornimentu: 12mA, Tensione - Alimentazione: 5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applicazioni: Controller, ACDC Switching Power Supplies, Attuale - Fornimentu: 12mA, Tensione - Alimentazione: 3.3V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 600µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 420µA, Tensione - Alimentazione: 2.3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Solid State Drives (SSD), Attuale - Fornimentu: 5.5mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 8V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-PowerVFQFN,
Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 37µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 1.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 600µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,
Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 14mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 65µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 65µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-WFQFN Exposed Pad,
Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Solid State Drives (SSD), Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-PowerVFQFN,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 26µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 17-UFBGA, WLCSP,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 26µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-UFBGA, WLCSP,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 14V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-UFBGA, WLCSP,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 30-UFBGA, WLCSP,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-UFBGA, WLCSP,
Applicazioni: General Purpose, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 12-WFBGA, WLCSP,