Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 10µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 220µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 80V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-VFSOP (0.049", 1.25mm Width),
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 220µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 80V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tipu di Montaggio: Threaded, Pacchettu / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applicazioni: Smart Iron Controller, Attuale - Fornimentu: 400µA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 6V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Applicazioni: Ground Fault Protection, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 6V ~ 12V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Attuale - Fornimentu: 24mA, Tensione - Alimentazione: 11.4V ~ 12.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Wireless Power Receiver, Tipu di Montaggio: Surface Mount,
Applicazioni: Wireless Power Receiver, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 79-UFBGA, DSBGA,
Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 500µA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 16V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applicazioni: Portable Equipment, Attuale - Fornimentu: 160µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 30-WFBGA, WLBGA,
Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 1.3mA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Applicazioni: Cellular, CDMA Handset, Attuale - Fornimentu: 367µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Applicazioni: Mobile/OMAP™, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 209-VFBGA,
Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 120-VFBGA,
