Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 220µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 80V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-WFDFN Exposed Pad,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 220µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-WFDFN Exposed Pad,
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 4.35V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applicazioni: Smart Iron Controller, Attuale - Fornimentu: 400µA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applicazioni: Smart Iron Controller, Attuale - Fornimentu: 400µA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applicazioni: Overvoltage Protection Controller, Attuale - Fornimentu: 58µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C,
Applicazioni: Ground Fault Protection, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 6V ~ 12V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Applicazioni: Wireless Power Receiver, Temperatura Operativa: 0°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount,
Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Attuale - Fornimentu: 24mA, Tensione - Alimentazione: 11.4V ~ 12.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Wireless Power Receiver, Temperatura Operativa: 0°C ~ 85°C,
Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Tensione - Alimentazione: 10V ~ 20V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Attuale - Fornimentu: 20mA, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Wireless Power Receiver,
Applicazioni: Switching Regulator, Tensione - Alimentazione: 100V, Temperatura Operativa: -55°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: TO-204AA, TO-3,
Applicazioni: Switching Regulator, Tensione - Alimentazione: 80V, Temperatura Operativa: -55°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: TO-213AA, TO-66-4,
Applicazioni: Load Dump, Voltage Protection, Attuale - Fornimentu: 224µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 30V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 12-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.6V ~ 6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Tensione - Alimentazione: 2.37V ~ 6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 56-WFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, Attuale - Fornimentu: 5.5mA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 6V, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applicazioni: DDR Terminator, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.2V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Attuale - Fornimentu: 20µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 4.8V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 155-UFBGA, DSBGA,
Applicazioni: Cellular, CDMA, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 49-WFBGA, DSBGA,
Applicazioni: DDR Terminator, Attuale - Fornimentu: 320µA, Tensione - Alimentazione: 2.2V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-WFQFN Exposed Pad,
