Linee di Ritardu

GL2L5MS250D-C

GL2L5MS250D-C

partiture parte: 2140

Tempu di Ritardu: 2.5ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL2L5LS080D-C

GL2L5LS080D-C

partiture parte: 2234

Tempu di Ritardu: 800ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL1L5AT020L-T1

CL1L5AT020L-T1

partiture parte: 2212

Tempu di Ritardu: 200ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS260S-C

GL1L5MS260S-C

partiture parte: 2222

Tempu di Ritardu: 2.6ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ400S-C

DS1L5DJ400S-C

partiture parte: 2160

Tempu di Ritardu: 4.0ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5VJ650S-C

DS1L5VJ650S-C

partiture parte: 2130

Tempu di Ritardu: 6.5ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5LS070D-C

GL2L5LS070D-C

partiture parte: 2149

Tempu di Ritardu: 700ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS290S-C

GL1L5MS290S-C

partiture parte: 2108

Tempu di Ritardu: 2.9ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS400D-C

GL2L5MS400D-C

partiture parte: 6271

Tempu di Ritardu: 4.0ns, Tulleranza: ±0.100nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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CL1L5AT014L-T1

CL1L5AT014L-T1

partiture parte: 2198

Tempu di Ritardu: 140ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS400S-C

GL1L5MS400S-C

partiture parte: 2206

Tempu di Ritardu: 4.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS250S-C

GL1L5MS250S-C

partiture parte: 2160

Tempu di Ritardu: 2.5ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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CL1L5AT006L-T1

CL1L5AT006L-T1

partiture parte: 2150

Tempu di Ritardu: 60ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL2L5MS150D-C

GL2L5MS150D-C

partiture parte: 2123

Tempu di Ritardu: 1.5ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5VJ750S-C

DS1L5VJ750S-C

partiture parte: 2171

Tempu di Ritardu: 7.5ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ150S-C

DS1L5DJ150S-C

partiture parte: 2116

Tempu di Ritardu: 1.5ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ030S-C

DS1L5DJ030S-C

partiture parte: 2215

Tempu di Ritardu: 300ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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CL2LAAT006D-C-T1

CL2LAAT006D-C-T1

partiture parte: 2178

Tempu di Ritardu: 60ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5LS100S-C

GL1L5LS100S-C

partiture parte: 2192

Tempu di Ritardu: 1.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL2L5MS270D-C

GL2L5MS270D-C

partiture parte: 2251

Tempu di Ritardu: 2.7ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS450S-C

GL1L5MS450S-C

partiture parte: 2161

Tempu di Ritardu: 4.5ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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CL1L5AT004L-T1

CL1L5AT004L-T1

partiture parte: 6278

Tempu di Ritardu: 40ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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CL1L5AT022L-T1

CL1L5AT022L-T1

partiture parte: 2149

Tempu di Ritardu: 220ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5DJ065K-C

DS1L5DJ065K-C

partiture parte: 2216

Tempu di Ritardu: 650ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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CL2LAAT018D-C-T1

CL2LAAT018D-C-T1

partiture parte: 2141

Tempu di Ritardu: 180ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5VJ850S-C

DS1L5VJ850S-C

partiture parte: 6235

Tempu di Ritardu: 8.5ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5LS040S-C

GL1L5LS040S-C

partiture parte: 2150

Tempu di Ritardu: 400ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5LS050D-C

GL2L5LS050D-C

partiture parte: 2140

Tempu di Ritardu: 500ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS480S-C

GL1L5MS480S-C

partiture parte: 2218

Tempu di Ritardu: 4.8ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ100K-C

DS1L5DJ100K-C

partiture parte: 2180

Tempu di Ritardu: 1.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS130S-C

GL1L5MS130S-C

partiture parte: 2187

Tempu di Ritardu: 1.3ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS310S-C

GL1L5MS310S-C

partiture parte: 2179

Tempu di Ritardu: 3.1ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS350D-C

GL2L5MS350D-C

partiture parte: 2169

Tempu di Ritardu: 3.5ns, Tulleranza: ±0.100nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ225S-C

DS1L5DJ225S-C

partiture parte: 2146

Tempu di Ritardu: 2.25ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS470S-C

GL1L5MS470S-C

partiture parte: 2186

Tempu di Ritardu: 4.7ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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XDL09-9-224S

XDL09-9-224S

partiture parte: 3755

Tempu di Ritardu: 22.6ns, Tulleranza: ±0.30nS, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: Nonstandard, 4 Lead,

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