Type: Top Mount, Package raffreddatu: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Metudu di Attaccamentu: SMD Pad, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 0.740" (18.80mm), Larghezza: 0.600" (15.24mm),
Type: Top Mount, Package raffreddatu: Power Modules, Metudu di Attaccamentu: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 4.724" (120.00mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
Type: Top Mount, Package raffreddatu: Power Modules, Metudu di Attaccamentu: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 7.087" (180.01mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
Type: Top Mount, Package raffreddatu: Power Modules, Metudu di Attaccamentu: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 11.811" (300.00mm), Larghezza: 4.921" (124.99mm),
Type: Board Level, Package raffreddatu: TO-5, Metudu di Attaccamentu: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Type: Top Mount, Package raffreddatu: BGA, Metudu di Attaccamentu: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Lunghezza: 0.985" (25.02mm), Larghezza: 0.985" (25.02mm),
Type: Top Mount, Package raffreddatu: BGA, Metudu di Attaccamentu: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 1.480" (37.59mm), Larghezza: 1.516" (38.50mm),
Type: Top Mount, Package raffreddatu: BGA, Metudu di Attaccamentu: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lunghezza: 2.362" (60.00mm), Larghezza: 2.362" (60.00mm),
Type: Top Mount, Package raffreddatu: TO-5, Metudu di Attaccamentu: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,
Type: Top Mount, Package raffreddatu: TO-5, Metudu di Attaccamentu: Press Fit, Forma: Cylindrical,
