Type: Solder Paste, Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423°F (217°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423°F (217°C),
Type: Solder Paste, Punt di Fusione: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametru: 0.064" (1.63mm), Punt di Fusione: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Tipu Flux: No-Clean, Filu Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Diametru: 0.063" (1.60mm), Punt di Fusione: 430°F (221°C), Filu Gauge: 14 AWG, 16 SWG,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,
Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.032" (0.81mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Rosin Mildly Activated (RMA), Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,
Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.022" (0.56mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Rosin Mildly Activated (RMA), Filu Gauge: 23 AWG, 24 SWG,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi58Sn42 (58/42), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punt di Fusione: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punt di Fusione: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punt di Fusione: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punt di Fusione: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 350°F (177°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Punt di Fusione: 423°F (217°C), Tipu Flux: No-Clean,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punt di Fusione: 354°F (179°C), Tipu Flux: Water Soluble,
Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423°F (217°C), Tipu Flux: Water Soluble,