PMIC - Gestione di l'energia - Specializata

TPS6591104DA2ZRCR

TPS6591104DA2ZRCR

partiture parte: 7059

Applicazioni: Portable Equipment, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 98-VFBGA,

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TWL6032A2BEYFFR

TWL6032A2BEYFFR

partiture parte: 6939

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Attuale - Fornimentu: 20µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 4.8V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 155-UFBGA, DSBGA,

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LP3925RME-E/NOPB

LP3925RME-E/NOPB

partiture parte: 4828

Applicazioni: Mobile Handsets, Attuale - Fornimentu: 3.5µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 81-WFBGA, DSBGA,

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LP3972SQX-I514

LP3972SQX-I514

partiture parte: 6713

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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LM96551SQX/NOPB

LM96551SQX/NOPB

partiture parte: 6342

Applicazioni: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Attuale - Fornimentu: 25µA, Tensione - Alimentazione: 2.4V ~ 5.3V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-WFQFN,

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LP3972SQX-5810/NOPB

LP3972SQX-5810/NOPB

partiture parte: 6344

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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TPS65950A2ZXN

TPS65950A2ZXN

partiture parte: 6488

Applicazioni: Mobile/OMAP™, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 209-VFBGA,

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TPS658621DZQZR

TPS658621DZQZR

partiture parte: 5890

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 120-VFBGA,

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LP3972SQE-A514

LP3972SQE-A514

partiture parte: 6690

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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TWL6032A1B6YFFT

TWL6032A1B6YFFT

partiture parte: 6507

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Attuale - Fornimentu: 20µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 4.8V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 155-UFBGA, DSBGA,

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LP3906SQX-TKXII/NOPB

LP3906SQX-TKXII/NOPB

partiture parte: 5872

Applicazioni: Digital Cores, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-WFQFN Exposed Pad,

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LP3917RLX-QL/NOPB

LP3917RLX-QL/NOPB

partiture parte: 5708

Applicazioni: Cellular, CDMA Handset, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 49-WFBGA, DSBGA,

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LP3905SDX-00

LP3905SDX-00

partiture parte: 6688

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 14-WFDFN Exposed Pad,

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LM1851M

LM1851M

partiture parte: 6610

Applicazioni: Ground Fault Protection, Attuale - Fornimentu: 19mA, Tensione - Alimentazione: 22V ~ 30V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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LP3927ILQ-AZ

LP3927ILQ-AZ

partiture parte: 6668

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 5µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-WFQFN Exposed Pad,

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LP5551SQ

LP5551SQ

partiture parte: 6850

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 431µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 36-WFQFN Exposed Pad,

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TPS6591106A2ZRC

TPS6591106A2ZRC

partiture parte: 7068

Applicazioni: Portable Equipment, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 98-VFBGA,

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LP3906SQX-FXPI/NOPB

LP3906SQX-FXPI/NOPB

partiture parte: 5714

Applicazioni: Digital Cores, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-WFQFN Exposed Pad,

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TPS65950A3ZXN

TPS65950A3ZXN

partiture parte: 6568

Applicazioni: Mobile/OMAP™, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 209-VFBGA,

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LP3925RMX-A/NOPB

LP3925RMX-A/NOPB

partiture parte: 6018

Applicazioni: Mobile Handsets, Attuale - Fornimentu: 3.5µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 81-WFBGA, DSBGA,

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MSP430BQ1010IRTVR

MSP430BQ1010IRTVR

partiture parte: 5815

Applicazioni: Wireless Power Receiver, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-WFQFN Exposed Pad,

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LP3971SQX-B410

LP3971SQX-B410

partiture parte: 6706

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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LP8765RLE/NOPB

LP8765RLE/NOPB

partiture parte: 6087

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 49-WFBGA,

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LP3905SDX-A3

LP3905SDX-A3

partiture parte: 6676

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 14-WFDFN Exposed Pad,

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LP3923TL-VC/NOPB

LP3923TL-VC/NOPB

partiture parte: 6087

Applicazioni: Cellular, CDMA Handset, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 30-WFBGA,

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TPS6591102AA2ZRC

TPS6591102AA2ZRC

partiture parte: 6214

Applicazioni: Portable Equipment, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 98-VFBGA,

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LP5550SQ

LP5550SQ

partiture parte: 6770

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 140µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-WFQFN Exposed Pad,

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SN500110C1RGZR

SN500110C1RGZR

partiture parte: 6022

Applicazioni: Power Supply Controller, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

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SM72295E/NOPB

SM72295E/NOPB

partiture parte: 6004

Applicazioni: Photovoltaics, Attuale - Fornimentu: 25µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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TPS65950BZXNR

TPS65950BZXNR

partiture parte: 6075

Applicazioni: Mobile/OMAP™, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 209-VFBGA,

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LP5550SQX

LP5550SQX

partiture parte: 6721

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 140µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-WFQFN Exposed Pad,

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LP3927ILQX-AZ

LP3927ILQX-AZ

partiture parte: 6683

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 5µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-WFQFN Exposed Pad,

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LM98555CCMH

LM98555CCMH

partiture parte: 6616

Applicazioni: CCD Driver, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,

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LP3971SQ-D510

LP3971SQ-D510

partiture parte: 6739

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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LP3972SQ-E514

LP3972SQ-E514

partiture parte: 6763

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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TPS658642ZQZR

TPS658642ZQZR

partiture parte: 6480

Applicazioni: Portable Equipment, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 120-VFBGA,

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