Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: TSSOP, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: SOIC, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: SOIC, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",