Saldatura

MMF301501

MMF301501

partiture parte: 143

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn95Sb5 (95/5), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Tipu Flux: Rosin Activated (RA), Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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MMF006630

MMF006630

partiture parte: 491

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2), Punt di Fusione: 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C),

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MMF006619

MMF006619

partiture parte: 2696

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Rosin Activated (RA), Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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MMF006620

MMF006620

partiture parte: 751

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Rosin Activated (RA), Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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MMF006622

MMF006622

partiture parte: 706

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.040" (1.02mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Rosin Activated (RA), Filu Gauge: 18 AWG, 19 SWG,

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