Adattatore, Schede Breakout

08-350000-10-P

08-350000-10-P

partiture parte: 16673

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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08-350000-11-RC-P

08-350000-11-RC-P

partiture parte: 16715

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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08-350000-10

08-350000-10

partiture parte: 8469

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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08-350000-11-RC

08-350000-11-RC

partiture parte: 8464

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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14-350000-11-RC-P

14-350000-11-RC-P

partiture parte: 14740

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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16-350000-11-RC-P

16-350000-11-RC-P

partiture parte: 9690

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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10-350000-10

10-350000-10

partiture parte: 10453

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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18-350000-11-RC-P

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partiture parte: 14748

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 18, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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18-350000-11-RC

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partiture parte: 8462

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 18, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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18-350000-10

18-350000-10

partiture parte: 8417

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 18, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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16-350000-10-P

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partiture parte: 14728

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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12-350000-10

12-350000-10

partiture parte: 10444

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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14-350000-10-P

14-350000-10-P

partiture parte: 14571

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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14-351000-10

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partiture parte: 4616

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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16-351000-11-RC

16-351000-11-RC

partiture parte: 4633

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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16-665000-00

16-665000-00

partiture parte: 4998

Tipu di Proto Board: SMD to SMD, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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14-351000-11-RC

14-351000-11-RC

partiture parte: 4639

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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16-351000-10

16-351000-10

partiture parte: 4550

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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1110748

1110748

partiture parte: 7133

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOT, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.037" (0.95mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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16-666000-00

16-666000-00

partiture parte: 6266

Tipu di Proto Board: SMD to SMD, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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16-350000-11-RC

16-350000-11-RC

partiture parte: 8449

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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14-350000-10

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partiture parte: 8438

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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14-350000-11-RC

14-350000-11-RC

partiture parte: 8382

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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1109814

1109814

partiture parte: 6009

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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16-350000-10

16-350000-10

partiture parte: 8421

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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20-351000-11-RC

20-351000-11-RC

partiture parte: 4582

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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28-350002-10-P

28-350002-10-P

partiture parte: 9600

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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28-505-111P

28-505-111P

partiture parte: 9550

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: PLCC, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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20-350000-10-P

20-350000-10-P

partiture parte: 14724

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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20-350000-11-RC-P

20-350000-11-RC-P

partiture parte: 14730

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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22-350000-10

22-350000-10

partiture parte: 9913

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Numaru di Posizioni: 22, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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28-351000-10

28-351000-10

partiture parte: 4607

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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20-35W000-11-RC

20-35W000-11-RC

partiture parte: 4855

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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20-350000-10

20-350000-10

partiture parte: 8384

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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24-650000-10

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partiture parte: 5044

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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24-350000-10

24-350000-10

partiture parte: 8740

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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