| Tippu | Descrizzione |
| Statutu di a Parte | Active |
|---|---|
| Materiale | Beryllium Copper |
| Placcatura | Gold |
| Placcatura - Spessore | 20µin (0.51µm) |
| Tipu di Montaggio | Through Hole, Solder Cup |
| Status Rohs | ROHS cumpiacente |
|---|---|
| Livellu di Sensibilità Umidità (MSL) | Inapplichevule |
| Statutu di vita | Obsolet / fine di a vita |
| Stock Categuria | Stock dispunibule |
