| Tippu | Descrizzione |
| Statutu di a Parte | Active |
|---|---|
| Type | SOIC |
| Numeru di Posizioni o Pins (Griglia) | 24 (2 x 12) |
| Piazzola - Accoppiamento | - |
| Cuntattate Finish - Mating | Gold |
| Cuntattate Finisce Spessore - Accoppiamento | - |
| Materiale di Cuntattu - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipu di Montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Closed Frame |
| Terminazione | Solder |
| Piazzetta - Post | - |
| Cuntattate Finish - Post | Gold |
| Cuntattu Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Materiale di Cuntattu - Post | Beryllium Copper |
| Materiale di l'Alloghju | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura Operativa | -55°C ~ 150°C |
| Status Rohs | ROHS cumpiacente |
|---|---|
| Livellu di Sensibilità Umidità (MSL) | Inapplichevule |
| Statutu di vita | Obsolet / fine di a vita |
| Stock Categuria | Stock dispunibule |
