| Tippu | Descrizzione |
| Statutu di a Parte | Active |
|---|---|
| Type | - |
| Package raffreddatu | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metudu di Attaccamentu | Solder Anchor |
| Forma | - |
| Lunghezza | - |
| Larghezza | - |
| Diametru | - |
| Altezza Off Base (Altezza di Pinna) | 0.390" (9.91mm) |
| Dissipazione di Potenza @ Aumento di Temperatura | 1.5W @ 50°C |
| Resistenza Termica @ Flussu d'Aria Forzatu | 6.00°C/W @ 500 LFM |
| Resistenza Termica @ Naturale | 30.60°C/W |
| Materiale | Aluminum |
| Finitu Materiale | Black Anodized |
| Status Rohs | ROHS cumpiacente |
|---|---|
| Livellu di Sensibilità Umidità (MSL) | Inapplichevule |
| Statutu di vita | Obsolet / fine di a vita |
| Stock Categuria | Stock dispunibule |
