Tippu | Descrizzione |
Statutu di a Parte | Active |
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Type | Top Mount |
Package raffreddatu | TO-268 (D³Pak) |
Metudu di Attaccamentu | SMD Pad |
Forma | Rectangular, Fins |
Lunghezza | 0.500" (12.70mm) |
Larghezza | 1.220" (30.99mm) |
Diametru | - |
Altezza Off Base (Altezza di Pinna) | 0.401" (10.20mm) |
Dissipazione di Potenza @ Aumento di Temperatura | 1.0W @ 20°C |
Resistenza Termica @ Flussu d'Aria Forzatu | 4.00°C/W @ 600 LFM |
Resistenza Termica @ Naturale | 14.00°C/W |
Materiale | Copper |
Finitu Materiale | Tin |
Status Rohs | ROHS cumpiacente |
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Livellu di Sensibilità Umidità (MSL) | Inapplichevule |
Statutu di vita | Obsolet / fine di a vita |
Stock Categuria | Stock dispunibule |