| Tippu | Descrizzione |
| Statutu di a Parte | Obsolete |
|---|---|
| Type | Board Level |
| Package raffreddatu | TO-263 (D²Pak) |
| Metudu di Attaccamentu | SMD Pad |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Lunghezza | 0.763" (19.38mm) |
| Larghezza | 1.000" (25.40mm) |
| Diametru | - |
| Altezza Off Base (Altezza di Pinna) | 0.450" (11.43mm) |
| Dissipazione di Potenza @ Aumento di Temperatura | 1.5W @ 20°C |
| Resistenza Termica @ Flussu d'Aria Forzatu | 4.00°C/W @ 200 LFM |
| Resistenza Termica @ Naturale | - |
| Materiale | Copper |
| Finitu Materiale | Tin |
| Status Rohs | ROHS cumpiacente |
|---|---|
| Livellu di Sensibilità Umidità (MSL) | Inapplichevule |
| Statutu di vita | Obsolet / fine di a vita |
| Stock Categuria | Stock dispunibule |
