Tippu | Descrizzione |
Statutu di a Parte | Active |
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Type | Top Mount |
Package raffreddatu | SMD |
Metudu di Attaccamentu | SMD Pad |
Forma | Rectangular, Fins |
Lunghezza | 0.500" (12.70mm) |
Larghezza | 1.220" (30.99mm) |
Diametru | - |
Altezza Off Base (Altezza di Pinna) | 0.400" (10.16mm) |
Dissipazione di Potenza @ Aumento di Temperatura | - |
Resistenza Termica @ Flussu d'Aria Forzatu | 16.00°C/W @ 600 LFM |
Resistenza Termica @ Naturale | 50.00°C/W |
Materiale | Copper |
Finitu Materiale | Solderable |
Status Rohs | ROHS cumpiacente |
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Livellu di Sensibilità Umidità (MSL) | Inapplichevule |
Statutu di vita | Obsolet / fine di a vita |
Stock Categuria | Stock dispunibule |