Type: Floating-Point Co-Processor, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 68-BCPGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 68-PGA (26.92x26.92),
Type: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 6-WFDFN, Package di Dispositivi di Fornitore: 6-uDFN (1.5x1.0),
Type: Digital Input, Applicazioni: Automation Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: SOT-23-6, Package di Dispositivi di Fornitore: SOT-6,
Type: Framer, Applicazioni: Data Transport, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 400-BBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 400-PBGA (27x27),
Type: Overvoltage Protection, Applicazioni: Control Systems, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,
Type: Parametric Measurement Unit, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-TQFP Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 64-TQFP-EP (10x10),
Type: Transmission Line Clamp, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Package di Dispositivi di Fornitore: SOT-363-6 (SC-70),
Type: Support Circuit, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 16-QSOP,
Type: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: Module, Package di Dispositivi di Fornitore: 80-LCCC (20.7x9.1),
Type: PCI CardBus Controller, Applicazioni: High-Volume PC Applications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 224-LFBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 224-NFBGA,
Type: Digital Micromirror Device (DMD), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-BFCLGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 40-CLGA (15.9x5.3),
Type: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 350-BFCPGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 350-CPGA (35x32.2),
Type: Digital Micromirror Device (DMD), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 149-BFCPGA Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 149-CPGA (22.3x32.2),
Type: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 149-BFCPGA Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 149-CPGA (22.3x32.2),
Type: Digital Controller, Applicazioni: Image Processing and Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 419-BGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 419-BGA (23x23),
Type: Controller, Applicazioni: Ground Fault Protection, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-DIP,
Type: Broadband Front-End, Applicazioni: Power Line Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 373-TFBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 373-TFBGA (12x12),
Type: 10/100 Integrated Switch, Applicazioni: Port Switch/Network Interface, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 128-BFQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 128-PQFP (14x20),
Type: Floating-Point Co-Processor, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 68-CPGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 68-CPGA (26.92x26.92),
Type: 10/100 Integrated Switch, Applicazioni: Port Switch/Network Interface, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 128-BFQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 128-PQFP (14x20),
