CI specializati

TSI578-ILVY

partiture parte: 7311

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IDT72P51749L5BB8

partiture parte: 5767

Type: Multi-Queue Flow-Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 256-BBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-BGA (17x17),

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IDT72P51749L6BBI

partiture parte: 5852

Type: Multi-Queue Flow-Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 256-BBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-BGA (17x17),

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IDT72P51769L6BB8

partiture parte: 5935

Type: Multi-Queue Flow-Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 256-BBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-BGA (17x17),

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IDT72P51759L5BB8

partiture parte: 5872

Type: Multi-Queue Flow-Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 256-BBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-BGA (17x17),

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IDT72P51569L5BB

partiture parte: 1635

Type: Multi-Queue Flow-Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 256-BBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-BGA (17x17),

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IDT72P51549L6BBI8

partiture parte: 5715

Type: Multi-Queue Flow-Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 256-BBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-BGA (17x17),

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Renesas Electronics America Inc.

IDT72P51569L6BBI8

partiture parte: 5783

Type: Multi-Queue Flow-Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 256-BBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-BGA (17x17),

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Type: Manchester Encoder/Decoder, Applicazioni: Security, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Microchip Technology

KS8695PI

partiture parte: 4983

Type: 10/100 Integrated Switch, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 289-PBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 289-PBGA (19x19),

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DLP3010FQK

partiture parte: 829

Type: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: Image Processing and Control, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 57-BFCLGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 57-CLGA (18.2x7),

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DLPA3000CPFDR

partiture parte: 6913

Type: DLP PMIC, LED Driver, Applicazioni: DLP® Pico™ Projectors, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 100-TQFP Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 100-HTQFP (14x14),

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LM8342SD

partiture parte: 6405

Type: TFT VCOM Calibrator, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 10-WFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 10-WSON (3x3),

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DLP5500FYA

partiture parte: 1639

Type: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 149-BFCPGA Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 149-CPGA (22.3x32.2),

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PSD813F1A-90U

partiture parte: 4275

Type: Programmable Peripherals IC, Applicazioni: 8-Bit MCU Peripherals, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 80-LQFP (12x12),

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PSD813F1VA-15U

partiture parte: 4846

Type: Programmable Peripherals IC, Applicazioni: 8-Bit MCU Peripherals, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 80-LQFP (12x12),

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PSD853F2-90J

partiture parte: 1521

Type: Programmable Peripherals IC, Applicazioni: 8-Bit MCU Peripherals, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 52-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 52-PLCC (19.1x19.1),

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PSD813F2VA-15U

partiture parte: 4452

Type: Programmable Peripherals IC, Applicazioni: 8-Bit MCU Peripherals, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 80-LQFP (12x12),

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ON Semiconductor

NBSG16MNHTBG

partiture parte: 2319

Type: Transceiver, Applicazioni: Instrumentation, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-VFQFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 16-QFN (3x3),

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ON Semiconductor

NBSG16VSMN

partiture parte: 4651

Type: Transceiver, Applicazioni: Instrumentation, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-VFQFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 16-QFN (3x3),

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Xilinx Inc.

XCMECH-FF668

partiture parte: 2063

Type: Mechanical Sample, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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Xilinx Inc.

XCMECH-FG900

partiture parte: 727

Type: Mechanical Sample, Tipu di Montaggio: Surface Mount,

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DS34T102GN+

partiture parte: 1287

Type: TDM (Time Division Multiplexing), Applicazioni: Data Transport, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 484-BGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 484-TEBGA (23x23),

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MAX4960ELB+T

partiture parte: 5412

Type: Overvoltage Protection Controller, Applicazioni: PC's, PDA's, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 10-WFDFN, Package di Dispositivi di Fornitore: 10-µDFN (2x2),

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MAX66240ETB-A+T

partiture parte: 7599

Type: Authentication Chip, Applicazioni: Medical, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 10-TDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 10-TDFN (3x4),

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DS28CM00R-A00+U

partiture parte: 3542

Type: Silicon Serial Number, Applicazioni: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: SC-74A, SOT-753, Package di Dispositivi di Fornitore: SOT-23-5,

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MAX4507CAP+T

partiture parte: 5423

Type: Overvoltage Protection, Applicazioni: Control Systems, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SSOP,

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MAX4921BETD+T

partiture parte: 5462

Type: Overvoltage and Overcurrent Controller, Applicazioni: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 14-WFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 14-TDFN-EP (3x3),

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MAX4079CUG+T

partiture parte: 5325

Type: Audio/Video Backend Solution, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 24-TSSOP,

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