Type: DCL, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 84-TFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 84-CSPBGA (9x9),
Type: DCL, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 84-TFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 84-CSPBGA (9x9),
Type: DCL, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 100-TQFP Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 100-TQFP-EP (14x14),
Type: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-TQFP Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 80-TQFP-EP (12x12),
Type: Power Supply, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 72-TFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 72-CSPBGA (8x8),
Type: CCD Signal Processor, 14-Bit, Applicazioni: Digital Camera, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 100-LFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 100-CSBGA (9x9),
Type: Power Supply, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-TQFP Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 64-TQFP-EP (10x10),
Type: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 64-LQFP (10x10),
Type: Power Supply, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 72-TFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 72-CSPBGA (8x8),
Type: CCD Signal Processor, 14-Bit, Applicazioni: Digital Camera, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 100-LFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 100-CSBGA (9x9),
Type: Power Supply, Applicazioni: Automatic Test Equipment, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-TQFP Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 64-TQFP-EP (10x10),
Type: Imaging Signal Processor, Applicazioni: Digital Camera, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 48-LQFP (7x7),
Type: Imaging Signal Processor, Applicazioni: Digital Camera, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 48-LQFP (7x7),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 3-SMD, Flat Leads, Package di Dispositivi di Fornitore: 3-SMD,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,