Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Package di Dispositivi di Fornitore: SOT-23-3,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 3-SMD, No Lead, Package di Dispositivi di Fornitore: 3-SMD,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 3-SMD, No Lead, Package di Dispositivi di Fornitore: 3-SMD,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-UFDFN Exposed Pad, Package di Dispositivi di Fornitore: 8-UDFN (2x3),
Type: Authentication Chip, Applicazioni: Networking and Communications, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,
Type: PFC/PSR Controller, Applicazioni: LED Lighting, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: SOT-23-6, Package di Dispositivi di Fornitore: SOT-26,
Type: Filter, HSMMC with ESD Protection, Applicazioni: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-UFBGA, WLCSP, Package di Dispositivi di Fornitore: WLP-16-4,
Type: Filter, HSMMC with ESD Protection, Applicazioni: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-WFBGA, WLCSP, Package di Dispositivi di Fornitore: WLP-16-1,
Type: Filter, HSMMC with ESD Protection, Applicazioni: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-UFBGA, WLCSP, Package di Dispositivi di Fornitore: WLP-24-2,
Type: Filter, HSMMC with ESD Protection, Applicazioni: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-WFBGA, WLCSP, Package di Dispositivi di Fornitore: WLP-16-1,
Type: Cellular Phone Data Formatter, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 12-VFLGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 12-VFLGA (3x3),
Type: TDM (Time Division Multiplexing), Applicazioni: Data Transport, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 256-BGA, CSBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 256-CSBGA (17x17),
Type: Digital Micromirror Device (DMD), Applicazioni: 3D, Medical Imaging, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 203-LCCC, Package di Dispositivi di Fornitore: 203-LCCC (40.64x31.75),