PMIC - Gestione di l&#39;energia - Specializata

MC33909L5ADR2

partiture parte: 5474

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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MC13892JVK

partiture parte: 3644

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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MC13892VKR2

partiture parte: 3678

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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MC141585DWER2

partiture parte: 3432

Attuale - Fornimentu: 26mA, Temperatura Operativa: 0°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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MC33909L3AD

partiture parte: 3956

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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MC34903CP5EKR2

partiture parte: 31171

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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TDA3683SD/N2C,112

partiture parte: 3541

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 300µA, Tensione - Alimentazione: 9V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 23-SIP Formed Leads,

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MC33909Q5AD

partiture parte: 4000

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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MC33PT2000AFR2

partiture parte: 189

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-LQFP Exposed Pad,

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PS8A0054PEX

partiture parte: 5630

Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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PT8A3245PEX

partiture parte: 5647

Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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PS8A0086WE

partiture parte: 62605

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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PT8A3234WEX

partiture parte: 98640

Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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PT8A3241PE

partiture parte: 53348

Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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Linear Technology/Analog Devices

PT8A3302APEX

partiture parte: 5693

Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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Texas Instruments

TPS65562RGTT

partiture parte: 4869

Applicazioni: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Attuale - Fornimentu: 1.3mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 4V, Temperatura Operativa: -35°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-VFQFN Exposed Pad,

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LTC3589IUJ#PBF

partiture parte: 6291

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Attuale - Fornimentu: 8µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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Linear Technology/Analog Devices

LTC1923EUH#PBF

partiture parte: 2285

Applicazioni: Thermoelectric Cooler/Heater, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-WFQFN Exposed Pad,

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MAX8664BEEP+

partiture parte: 5062

Applicazioni: Power Supplies, Attuale - Fornimentu: 1.4mA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

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MAX4806CTN+

partiture parte: 3852

Applicazioni: General Purpose, Overvoltage Protection, Attuale - Fornimentu: 100µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 56-WFQFN Exposed Pad,

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MAX15061ATE+

partiture parte: 11159

Applicazioni: Current/Power Monitor, Attuale - Fornimentu: 1.2mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-WQFN Exposed Pad,

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MAX5058AUI-T

partiture parte: 5059

Applicazioni: Power Supplies, Attuale - Fornimentu: 2.5mA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,

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MAX16944EGEE/V+

partiture parte: 962

Applicazioni: Automotive, USB Protection, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

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MAX4807CTN+

partiture parte: 3891

Applicazioni: General Purpose, Overvoltage Protection, Attuale - Fornimentu: 100µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 56-WFQFN Exposed Pad,

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