PMIC - Gestione di l'energia - Specializata | Circuiti Integrati (IC) | 100

PT8A3287PEX

partiture parte: 5624

Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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Diodes Incorporated

PS8A0033PEX

partiture parte: 5556

Tipu di Montaggio: Threaded, Pacchettu / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm),

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Diodes Incorporated

PS8A0082WE

partiture parte: 62560

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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Maxim Integrated

MAX8660ETL+

partiture parte: 5817

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.6V ~ 6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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Maxim Integrated

MAX1978ETM+

partiture parte: 2198

Applicazioni: Peltier Module, Thermoelectric Cooler, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,

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Maxim Integrated

MAX14636CVB+

partiture parte: 4613

Applicazioni: USB, Peripherals, Attuale - Fornimentu: 150µA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 10-XFQFN,

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Maxim Integrated

MAX14690AEWX+

partiture parte: 10356

Applicazioni: Battery Management, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 36-WFBGA, WLBGA,

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Maxim Integrated

MAX17480GTL+

partiture parte: 4740

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 5mA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

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Analog Devices Inc.

HMC981LP3ETR

partiture parte: 3064

Applicazioni: Current Biasing, Attuale - Fornimentu: 7.5mA, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 12V, Temperatura Operativa: -55°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34710EWR2

partiture parte: 3315

Applicazioni: General Purpose, Supervisor, Sequence, Attuale - Fornimentu: 7.5mA, Tensione - Alimentazione: 13V ~ 32V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3616SF/N1,112

partiture parte: 3467

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 95µA, Tensione - Alimentazione: 5.6V ~ 25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 9-SIP Exposed Tab,

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NXP USA Inc.

NXQ1TXA5/505J

partiture parte: 3938

Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/YM,118

partiture parte: 3798

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6mA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34904C5EKR2

partiture parte: 49907

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/YM/WJ

partiture parte: 3839

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6mA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3683SD/N2S,112

partiture parte: 3579

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 300µA, Tensione - Alimentazione: 9V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 23-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC13783VKR2

partiture parte: 5653

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC32PF1550A0EPR2

partiture parte: 4076

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892AJVK

partiture parte: 3652

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909D3ADR2

partiture parte: 3910

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33909D3AD

partiture parte: 3872

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3681JR/N2C

partiture parte: 3514

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 110µA, Tensione - Alimentazione: 9.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

TDA3618AJR/N3C,112

partiture parte: 3489

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 400µA, Tensione - Alimentazione: 11V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC13892VLR2

partiture parte: 3619

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909N5AD

partiture parte: 4032

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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STMicroelectronics

L9953TR

partiture parte: 4909

Applicazioni: Door Actuator, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 7V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: PowerSO-36 Exposed Bottom Pad,

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Powerex Inc.

VLA606-01R

partiture parte: 4494

Applicazioni: IPM Drive Interface, Attuale - Fornimentu: 20mA, Temperatura Operativa: -20°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: Module,

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Advanced Linear Devices Inc.

EH301A

partiture parte: 1094

Applicazioni: Energy Harvesting, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: Module,

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Texas Instruments

LM98555CCMH/NOPB

partiture parte: 5983

Applicazioni: CCD Driver, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,

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Texas Instruments

UCD9240PFC

partiture parte: 5948

Applicazioni: Special Purpose, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 110°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-TQFP,

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IDT, Integrated Device Technology Inc

P9023-0NTGI8

partiture parte: 5563

Applicazioni: Wireless Power Receiver, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 79-UFBGA, DSBGA,

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IDT, Integrated Device Technology Inc

P9015S-0AWGI8

partiture parte: 5214

Applicazioni: Wireless Power Receiver, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C,

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Microchip Technology

HV7331K6-G

partiture parte: 5396

Applicazioni: Pulse Generator, Tensione - Alimentazione: 4.85V ~ 5.15V, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-VFQFN Exposed Pad,

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Renesas Electronics America Inc.

ISL97522IRZ-T

partiture parte: 4731

Applicazioni: LCD TV/Monitor, Attuale - Fornimentu: 3mA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 13.2V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 38-VFQFN Exposed Pad,

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Renesas Electronics America Inc.

ISL97649AIRZ-T

partiture parte: 5496

Applicazioni: LCD Display, Attuale - Fornimentu: 700µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-VFQFN Exposed Pad,

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Linear Technology/Analog Devices

LTC1923EGN#TRPBF

partiture parte: 3736

Applicazioni: Thermoelectric Cooler/Heater, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

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