PMIC - Gestione di l'energia - Specializata

MAX17100ETM+

partiture parte: 4862

Applicazioni: LCD TV/Monitor, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,

MAX17126BETM+

partiture parte: 17201

Applicazioni: TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver, Attuale - Fornimentu: 8.5mA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 16.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,

MAX16913GEE+T

partiture parte: 4593

Applicazioni: Current Sense Amp, Current Switch, Attuale - Fornimentu: 600µA, Tensione - Alimentazione: 5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

MAX1702BETX+T

partiture parte: 3254

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.6V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 36-WFQFN Exposed Pad,

MAX17073ETJ+

partiture parte: 37004

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-WFQFN Exposed Pad,

MAX8819BETI+T

partiture parte: 4975

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 2.6V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-WFQFN Exposed Pad,

PT8A3254PE

partiture parte: 53311

Applicazioni: Heating Controller, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 6V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm),

TWL6032A2B6YFFR

partiture parte: 15219

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Attuale - Fornimentu: 20µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 4.8V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 155-UFBGA, DSBGA,

LP3971SQX-F211/NOPB

partiture parte: 3898

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

O917A130TRGZTQ1

partiture parte: 1661

LP3906SQX-PPXP/NOPB

partiture parte: 3840

Applicazioni: Digital Cores, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-WFQFN Exposed Pad,

TWL6032A2B8YFFR

partiture parte: 15162

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Attuale - Fornimentu: 20µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 4.8V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 155-UFBGA, DSBGA,

LP3971SQE-W416/NOPB

partiture parte: 5117

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-WFQFN Exposed Pad,

TWL6030B107CMRR

partiture parte: 14470

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Attuale - Fornimentu: 20µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 4.8V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 187-VFBGA, FCBGA,

LP3917RLX-Q/NOPB

partiture parte: 3684

Applicazioni: Cellular, CDMA Handset, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 49-WFBGA, DSBGA,

TPS65552ADGQ

partiture parte: 3527

Applicazioni: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 12V, Temperatura Operativa: -35°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,

LTC3109IUF#TRPBF

partiture parte: 12541

Applicazioni: Energy Harvesting, Attuale - Fornimentu: 6mA, Tensione - Alimentazione: 30mV ~ 500mV, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-WFQFN Exposed Pad,

LTC3566EUF-2#PBF

partiture parte: 8785

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 4.35V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-WFQFN Exposed Pad,

LTC3553EPD#TRPBF

partiture parte: 5233

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 12µA, Tensione - Alimentazione: 4.35V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-UFQFN Exposed Pad,

LTC3576EUFE-1#PBF

partiture parte: 7079

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 4.35V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 38-WFQFN Exposed Pad,

W83304CG

partiture parte: 3357

MC33FS6523NAER2

partiture parte: 197

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6511NAE

partiture parte: 195

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6521CAE

partiture parte: 160

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6504LAE

partiture parte: 126

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6510CAE

partiture parte: 9297

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34708VMR2

partiture parte: 12818

Applicazioni: General Purpose, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 206-LFBGA,

MC34VR500V5ES

partiture parte: 1636

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1012CFM

partiture parte: 10587

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1101CLH

partiture parte: 10748

Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-LQFP,

P9235-0NDGI

partiture parte: 816

Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C,

U641B-MY

partiture parte: 2717

Applicazioni: Automotive Wipe/Wash Control, Attuale - Fornimentu: 10mA, Tensione - Alimentazione: 9V ~ 16.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

IX6611T

partiture parte: 10067

Applicazioni: Overvoltage, Undervoltage Protection, Attuale - Fornimentu: 3mA, Tensione - Alimentazione: 13V ~ 25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

ISL97653AIRZ-T

partiture parte: 4496

Applicazioni: LCD TV/Monitor, Attuale - Fornimentu: 4mA, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 14V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

UAA2016AD

partiture parte: 3102

Applicazioni: Electric Heating Systems, Attuale - Fornimentu: 900µA, Tensione - Alimentazione: -10V ~ -8V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

L484D1013TR

partiture parte: 2372

Applicazioni: Automotive, Tensione - Alimentazione: 6V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),