PMIC - Gestione di l&#39;energia - Specializata

MC33FS6500LAE

partiture parte: 1628

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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MC33FS6513CAER2

partiture parte: 178

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NE57814DD,518

partiture parte: 1842

Applicazioni: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Attuale - Fornimentu: 14mA, Tensione - Alimentazione: 1.6V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

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MC33FS6504LAER2

partiture parte: 208

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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MC34VR500V8ES

partiture parte: 1205

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

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MC35FS6501NAE

partiture parte: 9240

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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MC33FS6510NAE

partiture parte: 1615

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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MC35FS6502CAE

partiture parte: 189

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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MAX17126ETM+

partiture parte: 17287

Applicazioni: TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver, Attuale - Fornimentu: 8.5mA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 16.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,

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MAX1799EGP+

partiture parte: 4823

Applicazioni: Cellular, CDMA Handset, Attuale - Fornimentu: 367µA, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-VQFN Exposed Pad,

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MAX1602EEE

partiture parte: 1988

Applicazioni: PCMCIA/Cardbus Switch, Attuale - Fornimentu: 20µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

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MAX8520ETP+T

partiture parte: 8961

Applicazioni: Thermoelectric Cooler, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-WQFN Exposed Pad,

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MAX17710GB+T

partiture parte: 9580

Applicazioni: Energy Harvesting, Tensione - Alimentazione: 5.7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 12-UFDFN Exposed Pad,

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MAX8621YETG+

partiture parte: 3550

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 2.6V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-WFQFN Exposed Pad,

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TPS61121RSAR

partiture parte: 2535

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 10µA, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-VQFN Exposed Pad,

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LP5553TLX/NOPB

partiture parte: 4821

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 4.8V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 36-WFBGA,

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LP3913SQ-AD/NOPB

partiture parte: 4630

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 2.5V ~ 6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-WFQFN Exposed Pad,

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TPS658643ZQZT

partiture parte: 9279

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 120-VFBGA,

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UC29432N

partiture parte: 6004

Applicazioni: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Attuale - Fornimentu: 500µA, Tensione - Alimentazione: 2.2V ~ 24V, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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TPS6590376ZWSR

partiture parte: 8387

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 3.135 ~ 5.25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 169-LFBGA,

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LP3906SQE-PPXP/NOPB

partiture parte: 4656

Applicazioni: Digital Cores, Attuale - Fornimentu: 60µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 24-WFQFN Exposed Pad,

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TPS659119HAIPFPRQ1

partiture parte: 13142

Applicazioni: Automotive, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-TQFP Exposed Pad,

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Packet Digital LLC

PSG5220

partiture parte: 3229

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Attuale - Fornimentu: 3mA, Tensione - Alimentazione: 6.5V ~ 24V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

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LTC3351EUFF#TRPBF

partiture parte: 96

Applicazioni: Supercapacitor Backup Controller, Attuale - Fornimentu: 2.25mA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 35V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TJ), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 44-WFQFN Exposed Pad,

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LTC4125IUFD#TRPBF

partiture parte: 13369

Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Attuale - Fornimentu: 1mA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-WFQFN Exposed Pad,

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LTC3588IMSE-1#PBF

partiture parte: 9747

Applicazioni: Energy Harvesting, Attuale - Fornimentu: 950nA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 20V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,

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