Adattatore, Schede Breakout

PA0108

PA0108

partiture parte: 5048

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: LCC, JLCC, PLCC, Numaru di Posizioni: 68, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0155

IPC0155

partiture parte: 10293

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0165

IPC0165

partiture parte: 34

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0183

IPC0183

partiture parte: 8333

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PowerSOIC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0154

IPC0154

partiture parte: 9372

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0110

PA0110

partiture parte: 4664

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LQFP, TQFP, Numaru di Posizioni: 80, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0090

PA0090

partiture parte: 27230

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSOC, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0223

PA0223

partiture parte: 3844

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TQFP, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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CN0010

CN0010

partiture parte: 13861

Tipu di Proto Board: Connector to SIP, Pacchettu accettatu: USB - mini B, Numaru di Posizioni: 5, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DC0805S-10X

DC0805S-10X

partiture parte: 14959

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 0805, Numaru di Posizioni: 2, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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CN0008

CN0008

partiture parte: 13883

Tipu di Proto Board: Connector to SIP, Pacchettu accettatu: USB - micro AB, Numaru di Posizioni: 5, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0007

PA0007

partiture parte: 15660

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 18, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DC0603S-10X

DC0603S-10X

partiture parte: 15001

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 0603, Numaru di Posizioni: 2, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0105SOCKET

PA0105SOCKET

partiture parte: 4638

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LCC, JLCC, PLCC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-TSOP40

LCQT-TSOP40

partiture parte: 12368

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSOP, Numaru di Posizioni: 40, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-TSOP40-1

LCQT-TSOP40-1

partiture parte: 12299

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSOP, Numaru di Posizioni: 40, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-SOIC32

LCQT-SOIC32

partiture parte: 10153

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-QFP0.8-64

LCQT-QFP0.8-64

partiture parte: 7669

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFP, Numaru di Posizioni: 64, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-QFP0.5-32

LCQT-QFP0.5-32

partiture parte: 8268

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFP, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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LCQT-TSOP32

LCQT-TSOP32

partiture parte: 10244

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSOP, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA-SSD6SM18-32

PA-SSD6SM18-32

partiture parte: 4627

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, TSSOP, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.026" (0.65mm),

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PA-SSD6SM18-40

PA-SSD6SM18-40

partiture parte: 3678

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, TSSOP, Numaru di Posizioni: 40, Piazzola: 0.026" (0.65mm),

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PA-SOD3SM18-18

PA-SOD3SM18-18

partiture parte: 8143

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 18, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32",

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PA-QSD3SM18-20

PA-QSD3SM18-20

partiture parte: 7347

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QSOP, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.025" (0.64mm),

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PA-SSD3SM18-18

PA-SSD3SM18-18

partiture parte: 8232

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, TSSOP, Numaru di Posizioni: 18, Piazzola: 0.026" (0.65mm),

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PA44QL8-1D

PA44QL8-1D

partiture parte: 3376

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFP, Numaru di Posizioni: 44,

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US-4016

US-4016

partiture parte: 25019

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 16, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-1009

US-1009

partiture parte: 62077

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 9, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-5012

US-5012

partiture parte: 28239

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 12, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-5010

US-5010

partiture parte: 33948

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 10, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-5016

US-5016

partiture parte: 22554

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 16, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-4007

US-4007

partiture parte: 52309

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 7, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-4014

US-4014

partiture parte: 28173

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 14, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-2008

US-2008

partiture parte: 62132

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 8, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-3008

US-3008

partiture parte: 45271

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 8, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PRT-10588

PRT-10588

partiture parte: 77148

Numaru di Posizioni: 10,

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