Adattatore, Schede Breakout

PA0168

PA0168

partiture parte: 23031

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: MiniSOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0083

IPC0083

partiture parte: 15381

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.037" (0.95mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0011

PA0011

partiture parte: 12740

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0070

IPC0070

partiture parte: 11658

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0109

PA0109

partiture parte: 3772

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TQFP, VQFP, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0113

PA0113

partiture parte: 4736

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PQFP, TQFP, Numaru di Posizioni: 64, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0182

PA0182

partiture parte: 19887

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.025" (0.64mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0048

IPC0048

partiture parte: 8163

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.039" (1.00mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DR050D254P020

DR050D254P020

partiture parte: 15322

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 0.5mm Connector, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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F127T254P16

F127T254P16

partiture parte: 24587

Tipu di Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0093

PA0093

partiture parte: 7062

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LQFP, PQFP, TQFP, VQFP, Numaru di Posizioni: 44, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DC2010J-10X

DC2010J-10X

partiture parte: 426

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Pacchettu accettatu: 2010, Numaru di Posizioni: 2, Piazzola: 0.185" (4.70mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0019

PA0019

partiture parte: 13907

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0012

IPC0012

partiture parte: 8821

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DC2512J-10X

DC2512J-10X

partiture parte: 548

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Pacchettu accettatu: 2512, Numaru di Posizioni: 2, Piazzola: 0.240" (6.10mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DC1813J-10X

DC1813J-10X

partiture parte: 595

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Pacchettu accettatu: 1813, Numaru di Posizioni: 2, Piazzola: 0.161" (4.09mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0195

PA0195

partiture parte: 10707

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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CN0006

CN0006

partiture parte: 13905

Tipu di Proto Board: Connector to SIP, Pacchettu accettatu: USB - A, Numaru di Posizioni: 4, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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FPC050P050

FPC050P050

partiture parte: 9354

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: FPC Connector, Numaru di Posizioni: 50, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DC2413J-10X

DC2413J-10X

partiture parte: 597

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Pacchettu accettatu: 2413, Numaru di Posizioni: 2, Piazzola: 0.191" (4.85mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0036

IPC0036

partiture parte: 12689

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0091

PA0091

partiture parte: 9947

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LQFP, TQFP, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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DC1210J-10X

DC1210J-10X

partiture parte: 632

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Pacchettu accettatu: 1210, Numaru di Posizioni: 2, Piazzola: 0.118" (3.00mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0064

PA0064

partiture parte: 12719

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN THIN, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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F127T254P20

F127T254P20

partiture parte: 21680

Tipu di Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0096

IPC0096

partiture parte: 11683

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LGA, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0020

IPC0020

partiture parte: 7026

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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CN0073

CN0073

partiture parte: 584

Tipu di Proto Board: Connector to DIP, Pacchettu accettatu: USB - C, Numaru di Posizioni: 24, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0067

PA0067

partiture parte: 8806

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA0186

PA0186

partiture parte: 13917

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Numaru di Posizioni: 7, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PCB3006-1

PCB3006-1

partiture parte: 17571

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: QFP, Numaru di Posizioni: 48, 64, 80, 100, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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PA-SOTD3SM18-06

PA-SOTD3SM18-06

partiture parte: 14718

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.037" (0.95mm),

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PA-SOD3SM18-28

PA-SOD3SM18-28

partiture parte: 5254

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32",

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PA-MSD3SM18-10

PA-MSD3SM18-10

partiture parte: 14718

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: MSOP, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.020" (0.50mm),

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LCQT-SOIC20W

LCQT-SOIC20W

partiture parte: 13573

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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US-1008

US-1008

partiture parte: 68460

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 8, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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