Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: VSSOP, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Non Specific, Numaru di Posizioni: 6, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOT23, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.037" (0.95mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
