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Adattatore, Schede Breakout

68-505-110
Aries Electronics

68-505-110

partiture parte: 4755

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: PLCC, Numaru di Posizioni: 68, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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6303
Capital Advanced Technologies

6303

partiture parte: 53080

Tipu di Proto Board: SMD to SIP, Pacchettu accettatu: SOT-89, Numaru di Posizioni: 3, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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6103
Capital Advanced Technologies

6103

partiture parte: 53103

Tipu di Proto Board: SMD to SIP, Pacchettu accettatu: SOT-23, Numaru di Posizioni: 3, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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9164
Capital Advanced Technologies

9164

partiture parte: 12089

Tipu di Proto Board: SMD to SIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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9165
Capital Advanced Technologies

9165

partiture parte: 11541

Tipu di Proto Board: SMD to SIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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9163
Capital Advanced Technologies

9163

partiture parte: 12468

Tipu di Proto Board: SMD to SIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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9162
Capital Advanced Technologies

9162

partiture parte: 36519

Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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9161
Capital Advanced Technologies

9161

partiture parte: 38603

Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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8100-SMT10
Twin Industries

8100-SMT10

partiture parte: 1877

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: TSSOP, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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8100-SMT10-LF
Twin Industries

8100-SMT10-LF

partiture parte: 1804

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: TSSOP,

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8100-SMT6
Twin Industries

8100-SMT6

partiture parte: 2626

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: SOIC, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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8100-SMT9
Twin Industries

8100-SMT9

partiture parte: 1170

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PSOP, SSOP, TSOP, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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8100-SMT11
Twin Industries

8100-SMT11

partiture parte: 1923

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: QFP, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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8100-SMT3
Twin Industries

8100-SMT3

partiture parte: 1521

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: PLCC, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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8100-SMT7
Twin Industries

8100-SMT7

partiture parte: 1771

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: SOIC, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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8100-SMT14
Twin Industries

8100-SMT14

partiture parte: 1914

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: TQFP,

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8100-SMT8-LF
Twin Industries

8100-SMT8-LF

partiture parte: 1754

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: SOIC,

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8100-SMT8
Twin Industries

8100-SMT8

partiture parte: 1789

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: SOIC, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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8100-SMT4
Twin Industries

8100-SMT4

partiture parte: 3410

Tipu di Proto Board: SMD to Plated Through Hole Board, Pacchettu accettatu: SOIC, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16",

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BOB-00494
SparkFun Electronics

BOB-00494

partiture parte: 7334

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8,

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BOB-00498
SparkFun Electronics

BOB-00498

partiture parte: 24852

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.025" (0.64mm),

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BOB-13098
SparkFun Electronics

BOB-13098

partiture parte: 37613

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Rotary Switch, Numaru di Posizioni: 11,

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BOB-10467
SparkFun Electronics

BOB-10467

partiture parte: 48907

Tipu di Proto Board: Through Hole to SIP, Pacchettu accettatu: Tactile Switch, Numaru di Posizioni: 6,

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BOB-13005
SparkFun Electronics

BOB-13005

partiture parte: 29363

Tipu di Proto Board: SMD to SIP, Pacchettu accettatu: 1/4" TRS Jack, Numaru di Posizioni: 7,

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BGA0010
Chip Quik Inc.

BGA0010

partiture parte: 2180

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 42, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0006
Chip Quik Inc.

BGA0006

partiture parte: 1327

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 484, Piazzola: 0.039" (1.00mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0007
Chip Quik Inc.

BGA0007

partiture parte: 2866

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0009
Chip Quik Inc.

BGA0009

partiture parte: 1366

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 484, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0001
Chip Quik Inc.

BGA0001

partiture parte: 2861

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0004
Chip Quik Inc.

BGA0004

partiture parte: 2881

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.039" (1.00mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0014
Chip Quik Inc.

BGA0014

partiture parte: 2123

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 54, Piazzola: 0.029" (0.75mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0011
Chip Quik Inc.

BGA0011

partiture parte: 3542

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 25, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0002
Chip Quik Inc.

BGA0002

partiture parte: 1744

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 324, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0015
Chip Quik Inc.

BGA0015

partiture parte: 1439

Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,

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BGA0016
Chip Quik Inc.

BGA0016

partiture parte: 2860

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 25, Piazzola: 0.016" (0.40mm),

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BGA0012
Chip Quik Inc.

BGA0012

partiture parte: 2014

Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 54, Piazzola: 0.047" (1.20mm),

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