Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 36, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TVSOP, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 44, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSOP, Numaru di Posizioni: 40, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LLP, Numaru di Posizioni: 68, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: FPC Connector, Numaru di Posizioni: 40, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOT-886, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,