Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: MSOP, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, MLP, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.038" (0.97mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 56, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 48, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.018" (0.45mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: LQFP, Numaru di Posizioni: 128, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: LCC, JLCC, PLCC, Numaru di Posizioni: 68, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PowerSOIC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LQFP, TQFP, Numaru di Posizioni: 80, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSOC, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TQFP, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: Connector to SIP, Pacchettu accettatu: USB - mini B, Numaru di Posizioni: 5, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 0805, Numaru di Posizioni: 2, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: Connector to SIP, Pacchettu accettatu: USB - micro AB, Numaru di Posizioni: 5, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 18, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 0603, Numaru di Posizioni: 2, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LCC, JLCC, PLCC, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: TQFP, Numaru di Posizioni: 48, 64, 80, 100, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 1210, Numaru di Posizioni: 2, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.079" (2.00mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: Connector to SIP, Pacchettu accettatu: 2.5mm ID, 5.5mm OD Plug, Numaru di Posizioni: 3, Piazzola: 0.098" (2.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 0.5mm Connector, Numaru di Posizioni: 40, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LCC, JLCC, PLCC, Numaru di Posizioni: 52, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: Connector to DIP, Pacchettu accettatu: Header, Numaru di Posizioni: 120, Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 1210, Numaru di Posizioni: 2, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: 1813, Numaru di Posizioni: 2, Spessore di u Cunsigliu: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
