Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 48, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSOP, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.022" (0.55mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LGA, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 22, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: PQFP, Numaru di Posizioni: 160, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: TQFP, Numaru di Posizioni: 160, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 44, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: MQFP, Numaru di Posizioni: 44, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: TQFP, Numaru di Posizioni: 144, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LGA, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 64, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOP, Numaru di Posizioni: 36, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 44, Piazzola: 0.025" (0.64mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PowerSOIC, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SSOP, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.039" (1.00mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PowerSOIC, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: RQFP, QFP, Numaru di Posizioni: 240, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.039" (1.00mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: PQFP, Numaru di Posizioni: 100, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PowerSOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 2, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: BGA, Numaru di Posizioni: 25, Piazzola: 0.039" (1.00mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: LCC, JLCC, PLCC, Numaru di Posizioni: 84, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to PGA, Pacchettu accettatu: LQFP, PQFP, Numaru di Posizioni: 128, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.063" (1.60mm), Materiale: FR4 Epoxy Glass,
