Saldatura | Saldatura, Saldatura, Prudutti di travagliu | 6

SMD2SWLF.031 .7OZ

partiture parte: 677

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3

partiture parte: 668

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2140

partiture parte: 125

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.008" (0.20mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

TS391SNL50

partiture parte: 996

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2200-25000

partiture parte: 2778

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.024" (0.61mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 4OZ

partiture parte: 349

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 8OZ

partiture parte: 297

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 27 AWG, 28 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 4OZ

partiture parte: 323

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2215

partiture parte: 938

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.030" (0.76mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMDIN97AG3

partiture parte: 250

Type: Wire Solder, Cumpusizione: In97Ag3 (97/3), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 289°F (143°C), Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLTLFP32

partiture parte: 1985

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Diametru: 0.030" (0.76mm), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Filu Gauge: 21 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2190-25000

partiture parte: 2704

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMDSW.031 .7OZ

partiture parte: 594

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3C

partiture parte: 618

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T5C

partiture parte: 422

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391AX250

partiture parte: 185

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T4

partiture parte: 1172

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T4

partiture parte: 1419

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3

partiture parte: 761

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 1OZ

partiture parte: 311

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 354°F (179°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2032-25000

partiture parte: 101

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.016" (0.40mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP10

partiture parte: 3393

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL250T3

partiture parte: 1403

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD291AX500T3

partiture parte: 999

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2036-25000

partiture parte: 65

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.018" (0.46mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291AX10T4

partiture parte: 3017

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2016-25000

partiture parte: 122

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.008" (0.20mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 1OZ

partiture parte: 10157

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2165

partiture parte: 780

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.012" (0.31mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 2OZ

partiture parte: 316

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 2OZ

partiture parte: 295

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD291AX50T3

partiture parte: 5735

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX500T5C

partiture parte: 504

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 .7OZ

partiture parte: 661

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDSW.031 1OZ

partiture parte: 15756

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2050

partiture parte: 740

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.024" (0.61mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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