Saldatura

SMDSW.031 2OZ

SMDSW.031 2OZ

partiture parte: 11638

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD2050-25000

SMD2050-25000

partiture parte: 2023

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.024" (0.61mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD2SW.015 100G

SMD2SW.015 100G

partiture parte: 446

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 27 AWG, 28 SWG,

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SMDLTLFP50T3

SMDLTLFP50T3

partiture parte: 3516

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD291SNL500T5

SMD291SNL500T5

partiture parte: 400

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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TS391LT500C

TS391LT500C

partiture parte: 137

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD2SW.031 1LB

SMD2SW.031 1LB

partiture parte: 129

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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SMDSWLF.015 1OZ

SMDSWLF.015 1OZ

partiture parte: 263

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSWLF.020 2OZ

SMDSWLF.020 2OZ

partiture parte: 5950

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD2SWLF.015 1LB

SMD2SWLF.015 1LB

partiture parte: 222

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 27 AWG, 28 SWG,

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SMDLTLFP15T4

SMDLTLFP15T4

partiture parte: 3745

Type: Solder Paste, Two Part Mix, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD2040-25000

SMD2040-25000

partiture parte: 1962

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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TS391AX50

TS391AX50

partiture parte: 991

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMDLTLFP250T5

SMDLTLFP250T5

partiture parte: 453

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD4300SNL500T4C

SMD4300SNL500T4C

partiture parte: 664

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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SMDAL

SMDAL

partiture parte: 319

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punt di Fusione: 430°F (221°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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SMD2SW.020 1OZ

SMD2SW.020 1OZ

partiture parte: 238

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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SMD2205-25000

SMD2205-25000

partiture parte: 2841

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.025" (0.64mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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SMD4300SNL250T5

SMD4300SNL250T5

partiture parte: 764

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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SMD2185

SMD2185

partiture parte: 71

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.018" (0.46mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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SMD291SNL60T4

SMD291SNL60T4

partiture parte: 1712

Type: Solder Paste, Two Part Mix, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMDSW.020 .4OZ

SMDSW.020 .4OZ

partiture parte: 697

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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TS391AX500C

TS391AX500C

partiture parte: 32

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD2195-25000

SMD2195-25000

partiture parte: 72

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.022" (0.56mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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SMD4300SNL250T4

SMD4300SNL250T4

partiture parte: 1152

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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SMD2SW.031 2OZ

SMD2SW.031 2OZ

partiture parte: 280

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSWLF.015 .3OZ

SMDSWLF.015 .3OZ

partiture parte: 622

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 27 AWG, 28 SWG,

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SMD2SW.031 .7OZ

SMD2SW.031 .7OZ

partiture parte: 562

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn60Pb40 (60/40), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,

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SMD2055-25000

SMD2055-25000

partiture parte: 2103

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.025" (0.64mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD2020

SMD2020

partiture parte: 49

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.010" (0.25mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD291AX

SMD291AX

partiture parte: 4892

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD2036

SMD2036

partiture parte: 37

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.018" (0.46mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD291AX500T3C

SMD291AX500T3C

partiture parte: 886

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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TS391LT50

TS391LT50

partiture parte: 360

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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SMD3SW.031 .7OZ

SMD3SW.031 .7OZ

partiture parte: 711

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 354°F (179°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,

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SMD4300AX250T3

SMD4300AX250T3

partiture parte: 1763

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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