Saldatura | Saldatura, Saldatura, Prudutti di travagliu | 6

SMDSWLF.020 1LB

partiture parte: 148

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 1OZ

partiture parte: 270

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.015" (0.38mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDIN52SN48

partiture parte: 598

Type: Wire Solder, Cumpusizione: In52Sn48 (52/48), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 244°F (118°C), Filu Gauge: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 2OZ

partiture parte: 370

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 354°F (179°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2170

partiture parte: 87

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.014" (0.36mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3C

partiture parte: 710

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2060

partiture parte: 762

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.030" (0.76mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 8OZ

partiture parte: 261

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

TS391SNL250

partiture parte: 80

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391SNL10

partiture parte: 209

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 8OZ

partiture parte: 367

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2190

partiture parte: 886

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX500T4C

partiture parte: 788

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL15T4

partiture parte: 3588

Type: Solder Paste, Two Part Mix, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391SNL

partiture parte: 647

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391LT250

partiture parte: 136

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt di Fusione: 281°F (138°C), Tipu Flux: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 .4OZ

partiture parte: 1771

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T5

partiture parte: 820

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2028-25000

partiture parte: 68

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.014" (0.36mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T3C

partiture parte: 707

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.020 1OZ

partiture parte: 314

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametru: 0.020" (0.51mm), Punt di Fusione: 441°F (227°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDAL200

partiture parte: 78

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punt di Fusione: 430°F (221°C), Tipu Flux: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2024

partiture parte: 79

Type: Solder Sphere, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.012" (0.31mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 1LB

partiture parte: 185

Type: Wire Solder, Cumpusizione: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametru: 0.031" (0.79mm), Punt di Fusione: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipu Flux: No-Clean, Water Soluble, Filu Gauge: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD291AX10T5

partiture parte: 2453

Type: Solder Paste, Cumpusizione: Sn63Pb37 (63/37), Punt di Fusione: 361°F (183°C), Tipu Flux: No-Clean,

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