Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOT-23, SC-59, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.037" (0.95mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOT-23, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.037" (0.95mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: FPC Connector, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: MSOP, uMAX, uSOP, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: VSSOP, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOIC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
