Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: CSP, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LSOP, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.063" (1.60mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PowerSSO, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: DFN, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LLP, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PowerSSO, Numaru di Posizioni: 38, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 42, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LLP, Numaru di Posizioni: 56, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TVSOP, Numaru di Posizioni: 48, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: FPC Connector, Numaru di Posizioni: 10, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: VSOP, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 68, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SuperSOT, Numaru di Posizioni: 8, Piazzola: 0.037" (0.95mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 28, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SC-70, SOT-323, Numaru di Posizioni: 3, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LLP, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: SOP, Numaru di Posizioni: 24, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 32, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSSOP, Numaru di Posizioni: 30, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TQFP, Numaru di Posizioni: 60, Piazzola: 0.031" (0.80mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TSOP, Numaru di Posizioni: 66, Piazzola: 0.026" (0.65mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: FPC Connector, Numaru di Posizioni: 20, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: FPC Connector, Numaru di Posizioni: 90, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: QFN, Numaru di Posizioni: 40, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: TVSOP, Numaru di Posizioni: 14, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: MicroSMD, BGA, Numaru di Posizioni: 6, Piazzola: 0.020" (0.50mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: LLP, Numaru di Posizioni: 12, Piazzola: 0.016" (0.40mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,
Tipu di Proto Board: SMD to DIP, Pacchettu accettatu: PLCC, Numaru di Posizioni: 16, Piazzola: 0.050" (1.27mm), Spessore di u Cunsigliu: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materiale: FR4 Epoxy Glass,