PMIC - Gestione di l'energia - Specializata | Circuiti Integrati (IC) | 16

MCZ33811EGR2

partiture parte: 40597

Applicazioni: Solenoid Monitor, Attuale - Fornimentu: 1mA, Tensione - Alimentazione: 7V ~ 17V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC13783JVK5

partiture parte: 3664

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

SC900841JVKR2

partiture parte: 3767

Applicazioni: PC's, PDA's, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 338-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MCZ33099CEG

partiture parte: 3600

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6.5mA, Tensione - Alimentazione: 7V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33742SEGR2

partiture parte: 3411

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 42mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3606T/N1,118

partiture parte: 3429

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 95µA, Tensione - Alimentazione: 5.6V ~ 25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC13892JVLR2

partiture parte: 5857

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909D5ADR2

partiture parte: 3894

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3618JR/N1C,112

partiture parte: 3465

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 310µA, Tensione - Alimentazione: 11V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

TDA3681J/N2C,112

partiture parte: 5805

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 110µA, Tensione - Alimentazione: 9.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC34903CS5EKR2

partiture parte: 28310

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33742EGR2

partiture parte: 3353

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 42mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33789AER2

partiture parte: 3674

Applicazioni: Automotive Airbag System, Tensione - Alimentazione: 5.2V ~ 20V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34903CS5EK

partiture parte: 17584

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34710EWR2

partiture parte: 3315

Applicazioni: General Purpose, Supervisor, Sequence, Attuale - Fornimentu: 7.5mA, Tensione - Alimentazione: 13V ~ 32V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3616SF/N1,112

partiture parte: 3467

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 95µA, Tensione - Alimentazione: 5.6V ~ 25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 9-SIP Exposed Tab,

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NXP USA Inc.

NXQ1TXA5/505J

partiture parte: 3938

Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/YM,118

partiture parte: 3798

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6mA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34904C5EKR2

partiture parte: 49907

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/YM/WJ

partiture parte: 3839

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6mA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3683SD/N2S,112

partiture parte: 3579

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 300µA, Tensione - Alimentazione: 9V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 23-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC13783VKR2

partiture parte: 5653

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC32PF1550A0EPR2

partiture parte: 4076

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892AJVK

partiture parte: 3652

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909D3ADR2

partiture parte: 3910

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33909D3AD

partiture parte: 3872

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3681JR/N2C

partiture parte: 3514

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 110µA, Tensione - Alimentazione: 9.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

TDA3618AJR/N3C,112

partiture parte: 3489

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 400µA, Tensione - Alimentazione: 11V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC13892VLR2

partiture parte: 3619

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909N5AD

partiture parte: 4032

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34905CS5EK

partiture parte: 13788

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33099EG

partiture parte: 3529

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6.5mA, Tensione - Alimentazione: 7V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3606AT/N1,118

partiture parte: 3467

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 95µA, Tensione - Alimentazione: 5.6V ~ 25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33742SEG

partiture parte: 5429

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 42mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34904C3EK

partiture parte: 31072

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33099EGR2

partiture parte: 3551

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6.5mA, Tensione - Alimentazione: 7V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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