PMIC - Gestione di l'energia - Specializata | Circuiti Integrati (IC) | 16

MC13892AJVL

partiture parte: 601

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC13783VK5

partiture parte: 3428

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC13892BJVK

partiture parte: 3697

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

TDA3629/Y,112

partiture parte: 3773

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6mA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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NXP USA Inc.

MC34SB0800AER2

partiture parte: 8605

Applicazioni: Pump, Valve Controller, Tensione - Alimentazione: 6V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34PF1550A0EPR2

partiture parte: 4051

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892VK

partiture parte: 3625

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MCZ3334EFR2

partiture parte: 3395

Applicazioni: Automotive, Tensione - Alimentazione: 4V ~ 24V, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

NX2A4WPZ

partiture parte: 4100

Applicazioni: Wireless Power Receiver, Attuale - Fornimentu: 12mA, Tensione - Alimentazione: 6.1V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 42-UFBGA, WLCSP,

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NXP USA Inc.

SA5778D/CE1804,518

partiture parte: 5737

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 500µA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 16V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC13892JVKR2

partiture parte: 3742

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

TDA3616T/N1,118

partiture parte: 5384

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 95µA, Tensione - Alimentazione: 5.6V ~ 25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33812EK

partiture parte: 3583

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 10mA, Tensione - Alimentazione: 4.7V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3681ATH/N1C,518

partiture parte: 3526

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 110µA, Tensione - Alimentazione: 9.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13783VK

partiture parte: 5755

Applicazioni: Handheld/Mobile Devices, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909Q5ADR2

partiture parte: 4025

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34905CS3EKR2

partiture parte: 25987

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892BJVKR2

partiture parte: 5418

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC34903CS3EK

partiture parte: 17655

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33909N3ADR2

partiture parte: 3989

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33909Q3AD

partiture parte: 4021

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/N2,112

partiture parte: 3518

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 6mA, Tensione - Alimentazione: 8V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34903CP5EK

partiture parte: 19460

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3606AT/N1,112

partiture parte: 3427

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 95µA, Tensione - Alimentazione: 5.6V ~ 25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34905CS3EK

partiture parte: 16160

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3606T/N1,112

partiture parte: 3485

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 95µA, Tensione - Alimentazione: 5.6V ~ 25V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34903CP3EKR2

partiture parte: 31224

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34904C5EK

partiture parte: 31051

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

NX1WP10Z

partiture parte: 4098

Applicazioni: Wireless Power Receiver, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 42-UFBGA, WLCSP,

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NXP USA Inc.

MC33PT2000AF

partiture parte: 540

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 80-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34905CS5EKR2

partiture parte: 22195

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3617J/N1C,112

partiture parte: 3531

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 5µA, Tensione - Alimentazione: 9.5V ~ 17.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 9-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC34903CS3EKR2

partiture parte: 24099

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34903CP3EK

partiture parte: 19428

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 2mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC141585DWE

partiture parte: 5833

Attuale - Fornimentu: 26mA, Temperatura Operativa: 0°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC33909L5AD

partiture parte: 3946

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 7mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 28V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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