PMIC - Gestione di l'energia - Specializata | Circuiti Integrati (IC) | 16

MC33FS6522LAER2

partiture parte: 112

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33PF3000A7ES

partiture parte: 1711

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892DJVK

partiture parte: 11777

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33FS6510CAE

partiture parte: 1691

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6522NAE

partiture parte: 126

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34704AEP

partiture parte: 12878

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 86mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 56-TFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS4500CAE

partiture parte: 8779

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34VR500V7ES

partiture parte: 1676

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6523CAER2

partiture parte: 118

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34FS6408NAE

partiture parte: 11921

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 13mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892CJVL

partiture parte: 11815

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC35FS6512CAER2

partiture parte: 181

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MWCT1013VLHST

partiture parte: 90

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-LQFP,

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NXP USA Inc.

MC35FS6503CAER2

partiture parte: 113

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6523NAER2

partiture parte: 197

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6511NAE

partiture parte: 195

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6521CAE

partiture parte: 160

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6504LAE

partiture parte: 126

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6510CAE

partiture parte: 9297

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34708VMR2

partiture parte: 12818

Applicazioni: General Purpose, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 206-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC34VR500V5ES

partiture parte: 1636

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MWCT1012CFM

partiture parte: 10587

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MWCT1101CLH

partiture parte: 10748

Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-LQFP,

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NXP USA Inc.

MC33FS6500LAE

partiture parte: 1628

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6513CAER2

partiture parte: 178

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

NE57814DD,518

partiture parte: 1842

Applicazioni: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Attuale - Fornimentu: 14mA, Tensione - Alimentazione: 1.6V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6504LAER2

partiture parte: 208

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34VR500V8ES

partiture parte: 1205

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6501NAE

partiture parte: 9240

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33FS6510NAE

partiture parte: 1615

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6502CAE

partiture parte: 189

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6503NAE

partiture parte: 183

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6512NAE

partiture parte: 118

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS6513NAER2

partiture parte: 105

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC35FS4501CAE

partiture parte: 192

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34SB0410AER2

partiture parte: 13996

Applicazioni: Pump, Valve Controller, Tensione - Alimentazione: 6V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

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