PMIC - Gestione di l'energia - Specializata

MC34PF3000A3EPR2

partiture parte: 136

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

partiture parte: 162

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

partiture parte: 114

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

partiture parte: 175

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

partiture parte: 174

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

partiture parte: 119

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

partiture parte: 168

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

partiture parte: 16494

Applicazioni: LS1 Communication Processors, Attuale - Fornimentu: 450µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

partiture parte: 16515

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

partiture parte: 91

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

partiture parte: 18208

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

partiture parte: 149

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

partiture parte: 1669

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

partiture parte: 16534

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

partiture parte: 116

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

partiture parte: 20727

Applicazioni: Small Engine, Attuale - Fornimentu: 10mA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

partiture parte: 18130

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

partiture parte: 156

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

partiture parte: 63

MC34PF1550A3EP

partiture parte: 147

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

partiture parte: 134

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

partiture parte: 173

Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

partiture parte: 6831

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

partiture parte: 25170

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 110µA, Tensione - Alimentazione: 9.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

partiture parte: 164

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

partiture parte: 193

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

partiture parte: 147

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

partiture parte: 16502

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

partiture parte: 201

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

partiture parte: 3473

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

partiture parte: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

partiture parte: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

partiture parte: 168

MC33FS6520CAER2

partiture parte: 122

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

partiture parte: 25077

Applicazioni: Ignition Buffer, Regulator, Attuale - Fornimentu: 110µA, Tensione - Alimentazione: 9.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

partiture parte: 159

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,