PMIC - Gestione di l'energia - Specializata

UJA1131HW/5V0,518

partiture parte: 154

MC34VR500V7ESR2

partiture parte: 160

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A6ES

partiture parte: 186

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ESR2

partiture parte: 142

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A6EP

partiture parte: 154

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ES

partiture parte: 128

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511NAER2

partiture parte: 168

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33SB0401ES

partiture parte: 11717

Applicazioni: Motorcycle Braking, Tensione - Alimentazione: 6V ~ 20V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A4EP

partiture parte: 128

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502CAER2

partiture parte: 104

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ESR2

partiture parte: 3446

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500NAER2

partiture parte: 132

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912G5AC

partiture parte: 38026

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 18V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-LQFP,

MC32PF1550A2EP

partiture parte: 96

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EP

partiture parte: 17607

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/3V3Y

partiture parte: 151

MC34VR5100A0EPR2

partiture parte: 129

Applicazioni: LS1 Communication Processors, Attuale - Fornimentu: 450µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33912BAC

partiture parte: 35664

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 27V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-LQFP,

MWPR1516CALR

partiture parte: 22339

Applicazioni: Wireless Power Receiver, Attuale - Fornimentu: 120mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 20V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 36-UFBGA, WLCSP,

MC33FS6520LAER2

partiture parte: 177

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502LAER2

partiture parte: 148

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3001A7ES

partiture parte: 163

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAER2

partiture parte: 135

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704AEPR2

partiture parte: 25703

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 86mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4503NAER2

partiture parte: 144

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A2EPR2

partiture parte: 150

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EPR2

partiture parte: 123

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EPR2

partiture parte: 175

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EPR2

partiture parte: 105

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VK

partiture parte: 13856

Applicazioni: General Purpose, Tensione - Alimentazione: 1.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 206-LFBGA,

MC34FS6407NAER2

partiture parte: 159

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 13mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A3EPR2

partiture parte: 16586

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501NAER2

partiture parte: 7222

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EPR2

partiture parte: 139

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EP

partiture parte: 1339

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/3V3Y

partiture parte: 213