PMIC - Gestione di l'energia - Specializata

MC34PF3000A4EP

partiture parte: 18351

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511NAER2

partiture parte: 192

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A2EPR2

partiture parte: 119

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A1EPR2

partiture parte: 103

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EPR2

partiture parte: 121

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/5V0Y

partiture parte: 164

MCZ33800EKR2

partiture parte: 24842

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 10mA, Tensione - Alimentazione: 5V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34VR500V5ESR2

partiture parte: 139

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500LAER2

partiture parte: 129

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4500NAE

partiture parte: 190

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A1EP

partiture parte: 155

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910BAC

partiture parte: 38529

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 27V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-LQFP,

MC34VR500V8ESR2

partiture parte: 202

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR5100A1EPR2

partiture parte: 195

Applicazioni: LS1 Communication Processors, Attuale - Fornimentu: 450µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A5EP

partiture parte: 22187

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EP

partiture parte: 128

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A2EP

partiture parte: 22147

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EPR2

partiture parte: 104

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500NAER2

partiture parte: 121

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/3V3Y

partiture parte: 211

MC33FS4502LAER2

partiture parte: 157

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A8EP

partiture parte: 173

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EPR2

partiture parte: 125

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EPR2

partiture parte: 103

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910G5AC

partiture parte: 57626

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 27V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-LQFP,

MC35FS4501CAER2

partiture parte: 198

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EP

partiture parte: 1614

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A3EP

partiture parte: 138

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500NAER2

partiture parte: 193

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A1EP

partiture parte: 18269

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502NAER2

partiture parte: 167

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512NAER2

partiture parte: 184

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/0Y

partiture parte: 215

MC33912G5AC

partiture parte: 47199

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 27V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-LQFP,

MC34PF1510A6EP

partiture parte: 97

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A7ESR2

partiture parte: 144

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,