PMIC - Gestione di l'energia - Specializata

MC34PF3001A5EPR2

partiture parte: 166

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A5EP

partiture parte: 111

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MCZ33810EKR2

partiture parte: 28932

Applicazioni: Automotive, Attuale - Fornimentu: 10mA, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34911G5AC

partiture parte: 39092

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 4.5mA, Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 27V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-LQFP,

MC34PF1510A7EP

partiture parte: 180

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34709VKR2

partiture parte: 24513

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 370µA, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 130-LFBGA,

UJA1131HW/FD/5V/0Y

partiture parte: 129

MC32PF4210A1ESR2

partiture parte: 111

Applicazioni: Audio, Video, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 85°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/4Y

partiture parte: 207

MC33FS6502CAER2

partiture parte: 196

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3001A2EP

partiture parte: 132

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502CAER2

partiture parte: 117

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704BEPR2

partiture parte: 26113

Applicazioni: Processor, Attuale - Fornimentu: 86mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -20°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC34PF4210A1ESR2

partiture parte: 81

Applicazioni: Audio, Video, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EP

partiture parte: 181

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVLR2

partiture parte: 22223

Applicazioni: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 186-LFBGA,

MWCT1011BVLHR

partiture parte: 119

MC34VR5100A0EP

partiture parte: 16464

Applicazioni: LS1 Communication Processors, Attuale - Fornimentu: 450µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EPR2

partiture parte: 16516

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MWPR1516CFM

partiture parte: 16019

Applicazioni: Wireless Power Receiver, Attuale - Fornimentu: 120mA, Tensione - Alimentazione: 3.5V ~ 20V, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-UFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500NAER2

partiture parte: 142

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EPR2

partiture parte: 2943

Applicazioni: LS1 Communication Processors, Attuale - Fornimentu: 450µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502NAER2

partiture parte: 207

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAER2

partiture parte: 126

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 150°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1200CFM

partiture parte: 15622

Applicazioni: Wireless Power Transmitter, Attuale - Fornimentu: 300µA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 32-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A3EP

partiture parte: 22187

Applicazioni: Processor, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A1EPR2

partiture parte: 153

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V2ESR2

partiture parte: 18181

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EP

partiture parte: 17692

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EP

partiture parte: 19208

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V3ESR2

partiture parte: 18149

Applicazioni: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Attuale - Fornimentu: 250µA, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Wettable Flank, Pacchettu / Case: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A2EP

partiture parte: 103

Applicazioni: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensione - Alimentazione: 3.8V ~ 7V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 105°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34FS6408NAER2

partiture parte: 196

Applicazioni: System Basis Chip, Attuale - Fornimentu: 13mA, Tensione - Alimentazione: 2.7V ~ 36V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A7EP

partiture parte: 2983

Applicazioni: i.MX Processors, Tensione - Alimentazione: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAER2

partiture parte: 175

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAER2

partiture parte: 177

Applicazioni: System Basis Chip, Tensione - Alimentazione: -1.0V ~ 40V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 125°C (TA), Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 48-LQFP Exposed Pad,