Linee di Ritardu | Induttori, Bobine, Choke | 5

CL1L5AT008L-T1

partiture parte: 2137

Tempu di Ritardu: 80ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL2L5LS060D-C

partiture parte: 2162

Tempu di Ritardu: 600ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS200D-C

partiture parte: 2209

Tempu di Ritardu: 2.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS200S-C

partiture parte: 2146

Tempu di Ritardu: 2.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS220S-C

partiture parte: 2197

Tempu di Ritardu: 2.2ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS090S-C

partiture parte: 2173

Tempu di Ritardu: 900ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS340S-C

partiture parte: 2228

Tempu di Ritardu: 3.4ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL1L5AT010L-T1

partiture parte: 2126

Tempu di Ritardu: 100ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL2L5LS050D-T1-C

partiture parte: 2231

Tempu di Ritardu: 500ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL2LAAT004D-C-T1

partiture parte: 2158

Tempu di Ritardu: 40ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS460S-C

partiture parte: 2204

Tempu di Ritardu: 4.6ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5VJ700S-C

partiture parte: 2149

Tempu di Ritardu: 7.0ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ080K-C

partiture parte: 2201

Tempu di Ritardu: 800ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ200S-C

partiture parte: 2144

Tempu di Ritardu: 2.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS170D-C

partiture parte: 2154

Tempu di Ritardu: 1.7ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ090S-C

partiture parte: 2196

Tempu di Ritardu: 900ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ010K-C

partiture parte: 2200

Tempu di Ritardu: 100ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5LS020S-C

partiture parte: 2162

Tempu di Ritardu: 200ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ050S-C

partiture parte: 2191

Tempu di Ritardu: 500ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS280D-C

partiture parte: 2242

Tempu di Ritardu: 2.8ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5LS020D-C

partiture parte: 2185

Tempu di Ritardu: 200ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ015K-C

partiture parte: 2169

Tempu di Ritardu: 150ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ130S-C

partiture parte: 2178

Tempu di Ritardu: 1.3ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS170S-C

partiture parte: 2158

Tempu di Ritardu: 1.7ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL1L5AT012L-T1

partiture parte: 2166

Tempu di Ritardu: 120ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5DJ045K-C

partiture parte: 2181

Tempu di Ritardu: 450ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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CL2LAAT020D-C-T1

partiture parte: 2131

Tempu di Ritardu: 200ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS280S-C

partiture parte: 2216

Tempu di Ritardu: 2.8ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS190D-C

partiture parte: 2133

Tempu di Ritardu: 1.9ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS120S-C

partiture parte: 2222

Tempu di Ritardu: 1.2ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5VJ900S-C

partiture parte: 2187

Tempu di Ritardu: 9.0ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ120S-C

partiture parte: 2217

Tempu di Ritardu: 1.2ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS150S-C

partiture parte: 2151

Tempu di Ritardu: 1.5ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS500S-C

partiture parte: 2172

Tempu di Ritardu: 5.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS230S-C

partiture parte: 2165

Tempu di Ritardu: 2.3ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ325S-C

partiture parte: 2201

Tempu di Ritardu: 3.25ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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