Linee di Ritardu | Induttori, Bobine, Choke | 5

GL2L5MS130D-C

partiture parte: 2190

Tempu di Ritardu: 1.3ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS160D-C

partiture parte: 6295

Tempu di Ritardu: 1.6ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ075K-C

partiture parte: 2227

Tempu di Ritardu: 750ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS450D-C

partiture parte: 2136

Tempu di Ritardu: 4.5ns, Tulleranza: ±0.100nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL2L5LS030D-C

partiture parte: 2234

Tempu di Ritardu: 300ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS070S-C

partiture parte: 2165

Tempu di Ritardu: 700ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ060S-C

partiture parte: 2188

Tempu di Ritardu: 600ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ070K-C

partiture parte: 2223

Tempu di Ritardu: 700ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ060K-C

partiture parte: 2196

Tempu di Ritardu: 600ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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CL2LAAT014D-C-T1

partiture parte: 2145

Tempu di Ritardu: 140ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5VJ600S-C

partiture parte: 2185

Tempu di Ritardu: 6.0ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS120D-C

partiture parte: 2150

Tempu di Ritardu: 1.2ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5LS090D-C

partiture parte: 2208

Tempu di Ritardu: 900ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS050S-C

partiture parte: 2105

Tempu di Ritardu: 500ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ350S-C

partiture parte: 6299

Tempu di Ritardu: 3.5ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5LS100D-C

partiture parte: 2141

Tempu di Ritardu: 1.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ120K-C

partiture parte: 9705

Tempu di Ritardu: 1.2ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ190S-C

partiture parte: 2171

Tempu di Ritardu: 1.9ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS210D-C

partiture parte: 2208

Tempu di Ritardu: 2.1ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL1L5AT016L-T1

partiture parte: 2170

Tempu di Ritardu: 160ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS270S-C

partiture parte: 6237

Tempu di Ritardu: 2.7ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS390S-C

partiture parte: 2165

Tempu di Ritardu: 3.9ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5VJA00S-C

partiture parte: 2156

Tempu di Ritardu: 10.0ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS290D-C

partiture parte: 2162

Tempu di Ritardu: 2.9ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ450S-C

partiture parte: 2189

Tempu di Ritardu: 4.5ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS110S-C

partiture parte: 2187

Tempu di Ritardu: 1.1ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ500S-C

partiture parte: 2137

Tempu di Ritardu: 5.0ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS110D-C

partiture parte: 6267

Tempu di Ritardu: 1.1ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS030S-C

partiture parte: 2180

Tempu di Ritardu: 300ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ055K-C

partiture parte: 2223

Tempu di Ritardu: 550ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS220D-C

partiture parte: 2224

Tempu di Ritardu: 2.2ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS410S-C

partiture parte: 2156

Tempu di Ritardu: 4.1ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS370S-C

partiture parte: 9622

Tempu di Ritardu: 3.7ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ375S-C

partiture parte: 9630

Tempu di Ritardu: 3.75ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ110K-C

partiture parte: 2194

Tempu di Ritardu: 1.1ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS300S-C

partiture parte: 2145

Tempu di Ritardu: 3.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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