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Linee di Ritardu

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  • Linee di Ritardu
DS1L5DJ035K-C
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DS1L5DJ035K-C

partiture parte: 2181

Tempu di Ritardu: 350ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS230D-C
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GL2L5MS230D-C

partiture parte: 2224

Tempu di Ritardu: 2.3ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS330S-C
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GL1L5MS330S-C

partiture parte: 2202

Tempu di Ritardu: 3.3ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ025K-C
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DS1L5DJ025K-C

partiture parte: 2170

Tempu di Ritardu: 250ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5LS080S-C
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GL1L5LS080S-C

partiture parte: 2204

Tempu di Ritardu: 800ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ160S-C
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DS1L5DJ160S-C

partiture parte: 2184

Tempu di Ritardu: 1.6ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ030K-C
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DS1L5DJ030K-C

partiture parte: 2172

Tempu di Ritardu: 300ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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CL2LAAT008D-C-T1
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CL2LAAT008D-C-T1

partiture parte: 2187

Tempu di Ritardu: 80ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5DJ300S-C
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DS1L5DJ300S-C

partiture parte: 6267

Tempu di Ritardu: 3.0ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ090K-C
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DS1L5DJ090K-C

partiture parte: 2214

Tempu di Ritardu: 900ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5MS260D-C
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GL2L5MS260D-C

partiture parte: 2230

Tempu di Ritardu: 2.6ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS210S-C
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GL1L5MS210S-C

partiture parte: 6300

Tempu di Ritardu: 2.1ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL2LAAT010D-C-T1
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CL2LAAT010D-C-T1

partiture parte: 2182

Tempu di Ritardu: 100ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL2L5MS300D-C
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GL2L5MS300D-C

partiture parte: 2234

Tempu di Ritardu: 3.0ns, Tulleranza: -0.5/+0.1 nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ425S-C
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DS1L5DJ425S-C

partiture parte: 2196

Tempu di Ritardu: 4.25ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ180S-C
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DS1L5DJ180S-C

partiture parte: 2192

Tempu di Ritardu: 1.8ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS360S-C
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GL1L5MS360S-C

partiture parte: 2200

Tempu di Ritardu: 3.6ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS430S-C
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GL1L5MS430S-C

partiture parte: 2205

Tempu di Ritardu: 4.3ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ140S-C
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DS1L5DJ140S-C

partiture parte: 2215

Tempu di Ritardu: 1.4ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5VJ550S-C
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DS1L5VJ550S-C

partiture parte: 2187

Tempu di Ritardu: 5.5ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ080S-C
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DS1L5DJ080S-C

partiture parte: 2210

Tempu di Ritardu: 800ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS490S-C
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GL1L5MS490S-C

partiture parte: 2191

Tempu di Ritardu: 4.9ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS440S-C
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GL1L5MS440S-C

partiture parte: 2156

Tempu di Ritardu: 4.4ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ110S-C
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DS1L5DJ110S-C

partiture parte: 2143

Tempu di Ritardu: 1.1ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS180S-C
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GL1L5MS180S-C

partiture parte: 2163

Tempu di Ritardu: 1.8ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS180D-C
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GL2L5MS180D-C

partiture parte: 2233

Tempu di Ritardu: 1.8ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS420S-C
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GL1L5MS420S-C

partiture parte: 2214

Tempu di Ritardu: 4.2ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ250S-C
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DS1L5DJ250S-C

partiture parte: 2184

Tempu di Ritardu: 2.5ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ070S-C
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DS1L5DJ070S-C

partiture parte: 2130

Tempu di Ritardu: 700ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ040S-C
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DS1L5DJ040S-C

partiture parte: 2179

Tempu di Ritardu: 400ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS350S-C
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GL1L5MS350S-C

partiture parte: 2155

Tempu di Ritardu: 3.5ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ475S-C
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DS1L5DJ475S-C

partiture parte: 2131

Tempu di Ritardu: 4.75ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5LS010S-C
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GL1L5LS010S-C

partiture parte: 2120

Tempu di Ritardu: 100ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS240S-C
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GL1L5MS240S-C

partiture parte: 2173

Tempu di Ritardu: 2.4ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ040K-C
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DS1L5DJ040K-C

partiture parte: 2186

Tempu di Ritardu: 400ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5VJ950S-C
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DS1L5VJ950S-C

partiture parte: 2165

Tempu di Ritardu: 9.5ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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